[發明專利]一種加載鐵電薄膜的SSPP傳輸移相器及其制備方法

在審

• 申請號: 201810688147.2
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN108879034A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 王軍;婁菁;馬華;屈紹波;王甲富;董博文;馮明德
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍空軍工程大學
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18;H01P11/00
• 代理公司: 西安銘澤知識產權代理事務所(普通合伙) 61223
• 代理人: 俞曉明

1.一種加載鐵電薄膜的SSPP傳輸移相器，其特征在于，包括：低介襯底(01)、鐵電薄膜(02)、金屬層(03)，所述鐵電薄膜(02)及所述金屬層(03)依次設置在所述低介襯底(01)上；所述金屬層(03)包括位于同一水平面的電極(31)、阻抗匹配區(32)及SSPP傳輸結構(33)，所述電極(31)設置在所述SSPP傳輸結構(33)兩側，所述阻抗匹配區(32)設置在所述SSPP傳輸結構(33)的兩端；所述阻抗匹配區(32)包括共面波導結構(32a)及過渡結構(32b)，且所述過渡結構(32b)靠近所述SSPP傳輸結構(33)，所述共面波導結構(32a)遠離所述SSPP傳輸結構；所述阻抗匹配區(32)及所述SSPP傳輸結構(33)為齒狀結構，且所述阻抗匹配區(32)的金屬齒與所述SSPP傳輸結構(33)的金屬齒垂直，所述過渡結構(32b)的金屬齒的寬度沿遠離所述共面波導結構(32a)的方向逐漸減小。

2.根據權利要求1所述的加載鐵電薄膜的SSPP傳輸移相器，其特征在于，所述低介襯底(01)與所述鐵電薄膜(02)之間設置粘附層(021)。

3.根據權利要求1所述的加載鐵電薄膜的SSPP傳輸移相器，其特征在于，所述鐵電薄膜(02)與所述金屬層(03)之間設有金屬粘附層(031)。

4.根據權利要求1所述的加載鐵電薄膜的SSPP傳輸移相器，其特征在于，所述金屬層(03)上設有保護層。

5.根據權利要求1所述的加載鐵電薄膜的SSPP傳輸移相器，其特征在于，兩個所述電極(31)與所述SSPP傳輸結構(33)之間留有間隙。

6.根據權利要求1-5任一項所述的加載鐵電薄膜的SSPP傳輸移相器，其特征在于，所述低介襯底為硅、氧化鎂、氧化鋁或鋁酸鑭，所述鐵電薄膜為鈦酸鍶鋇或鋯鈦酸鉛薄膜，所述金屬層為銅、鋁、鉑金或金。

7.一種用于制備權利要求1所述的加載鐵電薄膜的SSPP傳輸移相器的制備方法，其特征在于：

S1，在低介襯底上沉積粘附層；

S2，在所述粘附層上沉積鐵電薄膜，并做退火處理；

S3，在所述鐵電薄膜沉積金屬粘附層；

S4，在所述金屬粘附層上沉積金屬層；

S5，在所述金屬層上進行電極、共面波導結構、過渡結構及SSPP傳輸結構刻蝕；

S6，在所述金屬層上沉積保護層。