[發明專利]一種印刷電路的方法

在審

• 申請號: 201810688087.4
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN108834322A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 趙瑞華
• 申請（專利權）人: 廣州大正新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04
• 代理公司: 廣州潤禾知識產權代理事務所(普通合伙) 44446
• 代理人: 林名欽

本發明涉及印刷電路領域，公開了一種印刷電路的方法，包括如下步驟：S1.用水溶性物質在基板上形成蒙板涂層；S2.用金屬在基板及步驟S1形成的蒙板涂層上形成金屬涂層；S3.用水將步驟S1形成的蒙板涂層及步驟S2形成于蒙板涂層上的金屬涂層洗脫。在覆金屬箔前先用水溶性物質在基板上形成蒙板涂層，然后再往上覆金屬箔形成金屬涂層。用水沖洗時，水溶性物質將溶解于水中，覆在其上的金屬箔也會隨著掉落，而水和水溶性物質與金屬單質之間不會發生反應，如此一來，金屬單質便得以回收，有利于節省金屬單質，也有利于環境保護。

技術領域

本發明涉及印刷電路領域，更具體地，涉及一種印刷電路的方法。

背景技術

印制電路板（PCB線路板），又稱印刷電路板，是是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修，提高了自動化水平和生產勞動率。印制電路板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

現有技術中，印制電路板的制作流程根據不同的技術可分為消除和加成兩大類過程。

一、消除法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最后把保護劑清理。

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻印：利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

二、加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

但是，無論采用哪種方法，無一例外地要將非線路部分的銅箔通過腐蝕的方法去除，這樣便導致了銅的浪費，而且該過程會對環境造成較大污染。

發明內容

有鑒于此，本發明為克服上述現有技術所述的至少一種不足，提供一種安全環保、操作簡單的印刷電路的方法。

為了解決上述存在的技術問題，本發明采用下述技術方案：

一種印刷電路的方法，包括如下步驟：

S1.用具有粘附性的水溶性物質在基板上形成蒙板涂層；

S2.用金屬在基板及步驟S1形成的蒙板涂層上形成金屬涂層；

S3.用水將步驟S1形成的蒙板涂層及步驟S2形成于蒙板涂層上的金屬涂層洗脫。