[發明專利]復合磁性材料及磁芯

有效

• 申請號: 201810685497.3
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN109215922B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 米澤祐;新海芳浩
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F1/24
• 分類號: H01F1/24;H01F1/26
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

本發明提供一種復合磁性材料，其包含針狀粉末及球狀粉末。針狀粉末由軟磁性材料構成，平均短軸長為100nm以下且平均長徑比為3.0以上10.0以下。球狀粉末由軟磁性材料構成，平均長軸長為100nm以下且平均長徑比小于3.0。

技術領域

本發明涉及一種復合磁性材料及磁芯。

背景技術

近年來，手機或移動信息終端等無線通信設備的利用頻帶的高頻化發展，使用的無線信號頻率成為GHz頻段。因此，通過對于在這樣的GHz頻段的高頻區域下使用的電子部件應用在GHz頻段的高頻區域磁導率也較大的磁性材料，嘗試實現濾波特性的改善或天線尺寸的小型化。另外，也期望使高頻區域磁損耗降低。其中，嘗試了增大用于磁芯的磁性材料的長徑比等。

例如，在專利文獻1中記載有使用FeSiAl系的針狀粉末及球狀粉末的復合材料。在專利文獻2中記載有使用非晶型的針狀粉末及球狀粉末的復合材料。

但是，目前，進一步要求相對磁導率μr高且磁損耗tanδ低的磁芯。

專利文獻1：日本特開平11-260617號公報

專利文獻2：日本特例2002-105502號公報

發明內容

本發明的目的在于提供一種在GHz頻段的高頻區域，相對磁導率μr高且磁損耗tanδ低的磁芯中使用的復合磁性材料及磁芯。

用于解決技術問題的技術方案

為了實現上述目的，本發明的復合磁性材料，其特征在于，

是包含針狀粉末及球狀粉末的復合磁性材料，

所述針狀粉末由軟磁性材料構成，平均短軸長為100nm以下且平均長徑比為3.0以上10.0以下，

所述球狀粉末由軟磁性材料構成，平均長軸長為100nm以下且平均長徑比小于3.0。

包含所述復合磁性材料的磁芯能夠在高頻區域使相對磁導率μr增加，并使磁損耗tanδ降低。

所述復合磁性材料也可以進一步包含樹脂。

在所述針狀粉末及所述球狀粉末中，所述軟磁性材料也可以以Fe或者Fe及Co作為主要成分。

在所述針狀粉末中，Co相對于主要成分的含有比例也可以為0～40atom％(不包含0atom％)。

所述針狀粉末相對于所述針狀粉末和所述球狀粉末的合計的含有比例也可以為60vol％以上90vol％以下。

所述球狀粉末的平均長徑比也可以為1.5以上2.5以下。

本發明的磁芯包含上述的復合磁性材料。

也可以將所述針狀粉末和所述球狀粉末的合計相對于所述磁芯整體的含有比例設為35vol％以上。

附圖說明

圖1是表示復合磁性材料中的長軸長及短軸長的圖。

圖2是磁芯的截面的SEM圖像。

圖3是除去圖2的噪聲并進行了二值化所得到的圖像。

符號的說明：

1…針狀粉末

1a…(與針狀粉末外接)橢圓

具體實施方式

以下，基于附圖所示的實施方式對本發明進行說明。

本實施方式的磁芯(core)由包含針狀粉末及球狀粉末的復合磁性材料構成。