[發明專利]一種多項目晶圓的聯合測試方法在審
| 申請號： | 201810684600.2 | 申請日： | 2018-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN108919084A | 公開（公告）日： | 2018-11-30 |
| 發明（設計）人： | 盧洋 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 俞滌炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 晶圓 測試流程 聯合測試 連接端口 測試 復數 半導體領域 測試模塊 探針卡 映射 預設 生產成本 工作量 關聯 | ||
1.一種多項目晶圓的聯合測試方法，所述多項目晶圓上設置有復數種類的芯片，其特征在于，包括：
預設復數種測試流程，并將所述多項目晶圓上的每一種類的所述芯片與一種測試流程相關聯；
于對應所述多項目晶圓的測試模塊中設置復數個與所述芯片的種類對應的連接端口；
將所述測試流程根據所述芯片的種類映射于每一所述連接端口；
根據每一所述芯片的位置選擇對應的所述連接端口與芯片相接；
根據每一所述芯片的連接端口所對應的所述測試流程對每一所述芯片進行測試以獲得所述芯片的測試結果。
2.根據權利要求1所述的多項目晶圓的聯合測試方法，其特征在于，對每一所述芯片進行測試的過程包括以下步驟：
步驟S1，識別所述芯片所關聯的所述連接端口；
步驟S2，根據所述連接端口選擇所述測試流程；
步驟S3，根據所述測試流程對所述芯片進行測試，以獲得所述芯片的測試結果。
3.根據權利要求1所述的多項目晶圓的聯合測試方法，其特征在于，每個所述芯片按照一預設規則分別設置有一位置坐標；采用一探針機臺將相應的所述芯片的所述位置坐標發送至一位置反饋模塊；所述位置反饋模塊根據接收到的所述位置坐標定位所述芯片。
4.根據權利要求1所述的多項目晶圓的聯合方法，其特征在于，每一所述連接端口具有一唯一的端口號。
5.根據權利要求4所述的多項目晶圓的聯合測試方法，其特征在于，每一所述芯片的所述測試結果以所述端口號作為文件名。
6.根據權利要求1所述的多項目晶圓的聯合測試方法，其特征在于，每一所述芯片的所述測試結果按照所述芯片的被測順序進行順序存放。
7.根據權利要求4所述的多項目晶圓的聯合測試方法，其特征在于，通過一預設的數據整合模塊對所述測試結果進行處理得到一測試報告。
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