[發(fā)明專利]一種用于測量二維半導(dǎo)體材料的磁阻的裝置及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810684255.2 | 申請日: | 2018-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN108807211B | 公開(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 盧年端;李泠;耿玓;劉明 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L43/08 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 張成新 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 測量 二維 半導(dǎo)體材料 磁阻 裝置 及其 制作方法 | ||
1.一種用于測量二維半導(dǎo)體材料的磁阻的裝置,包括:
絕緣襯底層;
第一金屬柵極層,所述第一金屬柵極層設(shè)置于所述絕緣襯底層的上方;
二維半導(dǎo)體材料層,所述二維半導(dǎo)體材料層設(shè)置于所述第一金屬柵極層的上方,其中,所述二維半導(dǎo)體材料層由至少一層二維半導(dǎo)體材料構(gòu)成;
第二金屬柵極層,所述第二金屬柵極層設(shè)置于所述二維半導(dǎo)體材料層的上方;以及
測量儀器,所述測量儀器通過導(dǎo)線連接在第一金屬柵極層和第二金屬柵極層之間。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述絕緣襯底層為具有200nm厚二氧化硅的硅襯底或玻璃襯底,所述硅襯底或玻璃襯底的厚度為1mm-10mm。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述第一金屬柵極層,和/或第二金屬柵極層由鉑、金、銅、銀中的至少一種組成。
4.如權(quán)利要求3所述的裝置,其特征在于,所述第一金屬柵極層,和/或第二金屬柵極層的寬度為1mm~2mm,厚度為100nm~500nm。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,每一層二維半導(dǎo)體材料的長度為1mm~10mm,寬度為100μm~1mm。
6.一種制作如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的裝置的方法,包括:
在絕緣襯底層上沉積第一金屬柵極層;
在第一金屬柵極層上形成二維半導(dǎo)體材料層;
在二維半導(dǎo)體材料層上沉積第二金屬柵極層;
在第一金屬柵極層和第二金屬柵極層之間電連接測量儀器。
7.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,在絕緣襯底層上沉積第一金屬柵極層包括:
通過電子束蒸發(fā)、化學(xué)氣相沉積、脈沖激光沉積、原子層沉積或磁控濺射將第一金屬柵極層沉積在所述絕緣襯底層上。
8.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,在第一金屬柵極層上形成二維半導(dǎo)體材料層包括:
通過化學(xué)氣相淀積或熱淀積方法在第一金屬柵極層上形成二維半導(dǎo)體材料層,或是通過物理連接的方法將二維半導(dǎo)體材料層轉(zhuǎn)移到所述第一金屬柵極層上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





