[發明專利]層疊線圈及其制造方法在審
| 申請號: | 201810683709.4 | 申請日: | 2018-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN110660567A | 公開(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發明(設計)人: | 龍輝均 | 申請(專利權)人: | 高屋科技(深圳)有限公司;龍輝均;龍海陽;龍海峰 |
| 主分類號: | H01F27/28 | 分類號: | H01F27/28;H01F6/06;H01F41/04;H01F41/12 |
| 代理公司: | 44217 深圳市順天達專利商標代理有限公司 | 代理人: | 高占元 |
| 地址: | 518049 廣東省深圳市福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層疊單元 公共邊 層疊線圈 層疊狀態 通電路徑 螺旋狀 折疊 制造 矩形線圈 開口方向 接合 高效率 能效 開口 | ||
1.一種層疊線圈,其特征在于,包括由一基體折疊后形成的多個層疊單元,所述層疊單元包括開口、第一公共邊和第二公共邊,相鄰兩個層疊單元的開口方向相反,所述層疊單元通過第一公共邊及第二公共邊分別與相鄰的兩個層疊單元接合,以使所述基體在層疊狀態下形成螺旋狀的通電路徑。
2.根據權利要求1所述的層疊線圈,其特征在于,所述層疊單元包括U型單元,所述U型單元包括第一弧形邊、第二弧形邊、第三弧形邊、第四弧形邊、第一連接邊、第二連接邊、第三連接邊和第四連接邊;所述第一公共邊、第一弧形邊、第一連接邊、第二弧形邊、第二公共邊、第三弧形邊、第二連接邊、第三連接邊、第四連接邊及第四弧形邊依次首尾連接后形成U型。
3.根據權利要求2所述的層疊線圈,其特征在于,所述U型單元的第一弧形邊與相鄰的U型單元的第四弧形邊結合后形成圓心角為90°的圓弧,所述U型單元的第二弧形邊與另一相鄰的U型單元的第三弧形邊結合后形成圓心角為90°的圓弧;所述第一公共邊與第四連接邊的間距、所述第二公共邊與第二連接邊的間距均為圓弧的半徑的一半,所述第一連接邊與第三連接邊的間距等于圓弧的半徑。
4.根據權利要求3所述的層疊線圈,其特征在于,所述U型單元還包括連接第二連接邊與第三連接邊的第五弧形邊,以及連接第三連接邊與第四連接邊的第六弧形邊。
5.根據權利要求1-4任一項所述的層疊線圈,其特征在于,所述基體表面附著有導電層,絕緣層包覆在所述導電層上。
6.一種層疊線圈制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、層疊單元工序,在一基材上加工,以形成包括多個層疊單元的基體,并在基體的兩端預留接線單元;所述層疊單元包括開口、第一公共邊和第二公共邊,相鄰兩個層疊單元的開口方向相反,所述層疊單元通過第一公共邊及第二公共邊分別與相鄰的兩個層疊單元接合;
S2、折疊及層疊工序,將所述基體沿所述層疊單元的第一公共邊和第二公共邊折疊后,以形成層疊單元依次層疊的中間件;
S3、定型工序,按預設結構定型中間件,同時在所述中間件中預留絕緣層間隙;
S4、絕緣工序,在所述中間件的絕緣層間隙中加入絕緣層,并使絕緣層包覆在所述基體上。
7.一種層疊線圈制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、折疊工序,將一基材進行折疊,在基材的兩端預留接線單元,以形成層疊狀態的第一中間件;
S2、層疊單元工序,在層疊狀態的第一中間件上進行加工,以形成具有開口且中空的多個層疊單元組成的基體;相鄰兩個層疊單元的開口方向相反,所述層疊單元通過第一公共邊及第二公共邊分別與相鄰的兩個層疊單元接合,以形成層疊單元依次層疊的第二中間件,并在所述第二中間件中預留絕緣層間隙;
S3、定型工序,按預設結構定型中間件,同時在所述第二中間件中預留絕緣層間隙;
S4、絕緣工序,在所述第二中間件的絕緣層間隙中加入絕緣層,并使絕緣層包覆在所述基體上。
8.根據權利要求6或7所述的層疊線圈制造方法,其特征在于,所述層疊單元包括U型單元,所述U型單元包括第一弧形邊、第二弧形邊、第三弧形邊、第四弧形邊、第一連接邊、第二連接邊、第三連接邊和第四連接邊;所述第一公共邊、第一弧形邊、第一連接邊、第二弧形邊、第二公共邊、第三弧形邊、第二連接邊、第三連接邊、第四連接邊及第四弧形邊依次首尾連接后形成U型。
9.根據權利要求8所述的層疊線圈制造方法,其特征在于,所述U型單元的第一弧形邊與相鄰的U型單元的第四弧形邊結合后形成圓心角為90°的圓弧,所述U型單元的第二弧形邊與另一相鄰的U型單元的第三弧形邊結合后形成圓心角為90°的圓弧;所述第一公共邊與第四連接邊的間距、所述第二公共邊與第二連接邊的間距均為圓弧的半徑的一半,所述第一連接邊與第三連接邊的間距等于圓弧的半徑。
10.根據權利要求9所述的層疊線圈制造方法,其特征在于,所述基體表面附著有導電層,所述絕緣層包覆在所述導電層上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于高屋科技(深圳)有限公司;龍輝均;龍海陽;龍海峰,未經高屋科技(深圳)有限公司;龍輝均;龍海陽;龍海峰許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810683709.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





