[發明專利]一種耐靜電高強插接型硅鋼片及其制造方法

有效

• 申請號: 201810683676.3
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN108736590B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 馬克·韋基奧;拉茲洛·卡拉斯;呂慶冬;李堅;李中陽;成鴻良
• 申請（專利權）人: 歐絡伊紅鐵芯（嘉興）有限公司
• 主分類號: H02K1/12
• 分類號: H02K1/12;H02K15/02
• 代理公司: 衢州維創維邦專利代理事務所(普通合伙) 33282
• 代理人: 高永志

1.一種耐靜電高強插接型硅鋼片，其特征在于，包括多個相互插接的硅鋼片單元，所述硅鋼片單元包括內弧板(1)和外弧板(2)；內弧板(1)和外弧板(2)同心，并且外弧板(2)的弧長大于內弧板(1)的弧長；內弧板(1)和外弧板(2)之間具有兩個筋板(3)，以使得所述兩個筋板(3)中間與內弧板(1)，外弧板(2)之間形成空腔(7)，左側筋板的左側與內弧板(1)，外弧板(2)之間形成敞開的左半腔一，右側筋板的右側與內弧板(1)，外弧板(2)之間形成敞開的右半腔一(6)；所述內弧板(1)和外弧板(2)的端面處均設置有異形孔(11)；垂直于所述異形孔(11)位置處的內弧板(1)和外弧板的板面上貫穿設置有第一銷孔(4)和第二銷孔(5)；所述硅鋼片單元之間通過異形孔與異形軸(13)插接并通過銷鎖定后沖壓成型0.25～0.38mm厚的硅鋼片；所述硅鋼片內含有平均粒徑為0.2μm～0.5μm百分比為2.5～4.6wt％二氧化硅顆粒，平均粒徑為0.2μm～0.5μm百分比為1.6～2.3wt％氧化鋁顆粒以及平均粒徑為0.05μm～0.1μm百分比為1.2～1.5wt％碳化鈦顆粒。

2.如權利要求1所述的硅鋼片，其特征在于，所述硅鋼片的組份還包括0.003～0.05wt％的碳，2.1～2.5wt％的硅，1.05～1.5wt％錳，0.02～0.06wt％的鋁，0.01～1wt％的錫，0.03～0.4wt％的銅，0.003～0.02wt％的氮，0.03～0.06wt％鈦，0.001～0.008wt％的硫，0.04～0.06％wt的鎳。

3.如權利要求2所述的硅鋼片，其特征在于，所述硅鋼片單元還包括翼板(8)，所述翼板(8)位于外弧板(2)的外側，與外弧板(2)之間通過翅片(9)連接；所述翅片(9)與翼板(8)和外弧板(2)之間的兩側形成敞開的半腔二(10)；所述翅片(9)的寬度大于筋板(3)的寬度，所述翼板(8)的長度小于等于外弧板(2)的弧長，大于內弧板(1)的弧長。

4.如權利要求1-3任一所述的硅鋼片，其特征在于，所述異形孔(12)為八邊形孔，并且其中四個不相鄰的邊上具有凸角部(12)，所述異形軸(13)為與異形孔(12)形狀對應的柱型，異形軸(13)的兩個端部位置分別開設有貫通的銷孔三(14)，每個銷孔三(14)分別對應一側的硅鋼片單元。

5.一種制造如權利要求4所述的硅鋼片的方法，其特征在于，包括如下步驟：

1)加工硅鋼片單元坯料：通過模具鑄造硅鋼片單元坯件，鑄造后的坯件在450℃～500℃的溫度下保溫2～2.5小時；

2)拋光處理：將硅鋼片單元坯件通過水射流分兩次拋光處理；首次拋光射流液為水6.3～8.5份、研磨顆粒3～5份、聚丙烯酸鈉0.03～0.2份、過硫酸鈉2.5～3份和亮氨酸1～2份配比而成；噴射壓力：1.3～1.5Mpa，噴槍頭與坯件的距離：15～25cm，噴射流與坯件夾角：45～60度，噴砂時間：15～20分鐘；第二次拋光噴射液為水8.3～10.5份、研磨顆粒1～3份和亮氨酸1～2份配比而成；噴射壓力：0.5～0.8Mpa，噴槍頭與坯件的距離：15～25cm，噴射流與坯件夾角：45～60度，噴砂時間：15～20分鐘；

3)加工銷孔：對拋光后的硅鋼片單元坯件進行鉆孔得到硅鋼片單元，硅鋼片單元的厚度為0.6～0.8mm；

4)沖壓成型：將硅鋼片單元之間通過異形孔與異形軸(13)插接并通過銷鎖定后，再經過兩道沖壓工藝成型0.25～0.38mm厚的硅鋼片；第一道沖壓力為392～405KN，沖壓后硅鋼片的厚度為0.4～0.55mm；第二道沖壓力為415～455KN，沖壓后硅鋼片的厚度為0.25～0.38mm；

5)熱處理：將沖壓后的硅鋼片放入保溫爐進行加熱處理，升溫速度800℃/小時，溫度控制在500～600℃，保溫1～2小時后，將硅鋼片從爐內取出進行自然冷卻。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述研磨顆粒為粒徑50～60μm的鉆石、碳化硼、碳化硅、鋯石、石榴石或石英中的一種或幾種混合物。