[發(fā)明專利]表面粘接二極發(fā)光管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810683438.2 | 申請日： | 2018-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN110660885A | 公開（公告）日： | 2020-01-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉程秀 | 申請（專利權(quán)）人： | 劉程秀 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214035 江蘇省無錫市梁*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 管腳 發(fā)光二極管芯片 金屬基板 表面粘接 接合 焊線 封裝 發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)光二極管 封裝結(jié)構(gòu) 隔離狀態(tài) 耦合 不連通 電連接 發(fā)光管 上表面 遮蓋物 二極 密合 焊接 切割 覆蓋 制造 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.表面粘接二極發(fā)光管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，表面粘接發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)構(gòu)至少包含-金屬基板，該金屬基板具有多個管腳，該多個管腳不連通而成隔離狀態(tài)，且該多個管腳的一端均具有一凹槽，用以使焊接密合；至少一發(fā)光二極管芯片，電連接至該多個管腳中的一個；-接合焊線，耦合該發(fā)光二極管芯片與該多個管腳中的另一個；及-遮蓋物，覆蓋在該金屬基板的上表面，用以保護(hù)該發(fā)光二極管芯片與該接合焊線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述的金屬基板可以選自鐵與銅的組合的任何一種；上述的金屬基板的上下層分別包含一導(dǎo)電材料涂敷其上，用于使焊線接合容易；上述的導(dǎo)電材料可以選自銀、錫和金的組合中的任何一種；上述接合焊線以點(diǎn)膠方式在該金屬基板表面用粘封物質(zhì)覆蓋；上述的遮蓋物可以用鑄模技術(shù)完成；上述的遮蓋物可以用封膠技術(shù)完成。
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