[發明專利]一種太陽能電池芯片翻轉輸送裝置在審
| 申請號: | 201810683294.0 | 申請日: | 2018-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN110660715A | 公開(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發明(設計)人: | 楊建;姜雪崑 | 申請(專利權)人: | 北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司: | 11662 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 | 代理人: | 孟德棟 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶傳送機構 太陽能電池芯片 傳送帶 下壓機構 下層 翻轉 支架 翻轉輸送裝置 安裝空間 單獨配置 翻轉裝置 結構特性 下道工序 形變 拾取 吸附 下壓 上層 芯片 節約 改進 | ||
本發明提供了一種太陽能電池芯片翻轉輸送裝置,包括支架、安裝在所述支架上的帶傳送機構、安裝在所述帶傳送機構一側的下壓機構;所述帶傳送機構包括可形變的傳送帶,所述傳送帶可吸附所述太陽能電池芯片,所述傳送帶具有相對的上層和下層;所述下壓機構用于下壓所述傳送帶的下層,并使所述下層接近所述太陽能電池芯片。本發明將下壓機構和帶傳送機構相結合,并且對帶傳送機構進行改進,利用帶傳送機構的結構特性,在芯片的拾取過程中完成太陽能電池芯片的翻轉,并且通過帶傳送機構將太陽能電池芯片輸送至下道工序,翻轉過程簡單,無需單獨配置翻轉裝置,節約成本和安裝空間。
技術領域
本發明涉及光伏組件生產制造技術領域,具體涉及一種太陽能電池芯片翻轉輸送裝置。
背景技術
在柔性薄膜太陽能電池生產過程中,在襯底上形成光伏材料后成為薄膜太陽能電池芯片。薄膜太陽能電池的加工過程中不僅需要將薄膜太陽能電池芯片從一個工位移動到另一個工位,也需要將芯片翻轉過來后進行下一個工序,即需要在加工過程中對太陽能電池芯片進行運輸、拾取和翻轉。
但是現有的組件傳送裝置僅具有傳輸功能,薄膜太陽能拾取裝置也只有單一的拾取功能,需要單獨配置翻轉裝置進行太陽能電池芯片的翻轉,而翻轉裝置成本較高,體積較大,實現方式復雜。
發明內容
本發明的目的在于提供一種太陽能電池芯片翻轉輸送裝置,以解決現有的翻轉裝置成本較高,體積較大,實現方式復雜。
為實現上述目的,本發明提出的技術方案如下:一種太陽能電池芯片翻轉輸送裝置,包括:支架;安裝在所述支架上的帶傳送機構,所述帶傳送機構包括可形變的傳送帶,所述傳送帶可吸附所述太陽能電池芯片,所述傳送帶具有相對的上層和下層;安裝在所述帶傳送機構一側的下壓機構,所述下壓機構用于下壓所述傳送帶的下層,并使所述下層接近所述太陽能電池芯片。
根據本發明提供的太陽能電池芯片翻轉輸送裝置,將下壓機構和帶傳送機構相結合,并且對帶傳送機構進行改進,利用帶傳送機構的結構特性,在芯片拾取過程中完成太陽能電池芯片的翻轉,并且通過帶傳送機構將太陽能電池芯片輸送至下道工序,翻轉過程簡單,無需單獨配置翻轉裝置,節約成本和安裝空間。
另外,根據本發明上述實施例的一種太陽能電池芯片翻轉輸送裝置,還可以具有如下附加的技術特征:
根據本發明的一個示例,所述下壓機構包括相連接的直線往復運動部和下壓部,所述直線往復運動部帶動所述下壓部上下運動,所述下壓部用于下壓所述傳送帶的下層。
根據本發明的一個示例,所述直線往復運動部為氣缸或電動缸。
根據本發明的一個示例,所述下壓機構還包括位于所述帶傳送機構一側的安裝架,所述氣缸或所述電動缸安裝在所述安裝架上。
根據本發明的一個示例,所述下壓部為一板狀件。
根據本發明的一個示例,所述帶傳送機構的傳送帶填充有磁性材料。
根據本發明的一個示例,所述帶傳送機構的傳送帶的外表面上設置有磁性片。
根據本發明的一個示例,所述帶傳送機構的出料處設有芯片回收容器。
根據本發明的一個示例,所述支架的高度可調。
以上附加方面的優點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發明的實踐了解到。
附圖說明
圖1為本發明實施例的太陽能電池芯片翻轉輸送裝置的結構示意圖。
附圖中,各標號所代表的部件列表如下:
1、支架;2、氣缸;3、磁性片;4、太陽能電池芯片;5、傳送帶;6、伺服電機;7、芯片回收容器,8、氣缸支架,9、下壓板,10、帶輪。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





