[發明專利]一種瓷磚及其裝配式鋪貼工藝

在審

• 申請號: 201810679910.5
• 申請日: 2018-06-27
• 公開（公告）號: CN108894452A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 陸文杰;陳明
• 申請（專利權）人: 四川省安德蓋姆石墨烯科技有限公司
• 主分類號: E04F13/074
• 分類號: E04F13/074;E04F13/076;E04F13/077;E04F13/075
• 代理公司: 成都慕川專利代理事務所(普通合伙) 51278
• 代理人: 李小金

一種瓷磚及其裝配式鋪貼工藝，包括裝飾層、基板和設置在基板底部的支撐板，所述基板上開設有用于安裝裝飾層的凹槽；所述支撐板的寬度小于基板，基板在相鄰兩個方向上延伸至支撐板外的下方設有安裝板，所述安裝板沿基板位于安裝板一側的側邊橫向延伸，安裝板上設置兩根沿安裝板長度方向延伸的固定條，安裝板通過靠近支撐板的固定條與基板的底部固定，相鄰固定條與安裝板之間形成卡接槽；所述基板在遠離安裝板的相鄰兩個方向上延伸至支撐板外的底部設置與卡接槽配合的卡條。本發明裝配后，磚縫統一，誤差小，顯著降低工人勞動強度，且多塊瓷磚裝配好以后進行鋪貼，避免造成反復鋪貼，大大提高了工作效率。

技術領域

本發明屬于裝飾材料技術領域，具體涉及一種瓷磚及其裝配式鋪貼工藝。

背景技術

現有瓷磚鋪貼時，通常需要在基層鋪寬于磚塊的半干砂漿，然后再刷水泥漿結合層，并鋪設混凝土打底，最后將瓷磚平穩鋪下，用橡皮錘敲擊板塊，振實混凝土，然后揭開板塊，用水泥漿均勻地抹在瓷磚的背面，將瓷磚平放到揭起時的位置，控制好磚縫，再用橡皮錘敲擊板塊至標準磚的高度，清理磚上的泥漿，檢查確認后進行下一塊瓷磚的鋪貼。

現有瓷磚的鋪貼工藝需要混凝土打底，鋪貼后再揭開，并且瓷磚的位置不易把控，高度太低或位置不準，還得揭開后重鋪，反復鋪貼，效率低下，并且每一塊瓷磚都需要人工把控鋪貼位置和磚縫，誤差大，且工人勞動強度大，鋪貼成本高。

發明內容

本發明的目的在于：針對上述現有瓷磚鋪貼工藝繁瑣、效率低下以及鋪貼誤差大的問題，本發明提供一種瓷磚及其裝配式鋪貼工藝。

本發明采用的技術方案如下：

一種瓷磚，包括裝飾層，還包括基板和設置在基板底部的支撐板，所述基板上開設有用于安裝裝飾層的凹槽；所述支撐板的寬度小于基板，基板在相鄰兩個方向上延伸至支撐板外的下方設有安裝板，所述安裝板沿基板位于安裝板一側的側邊橫向延伸，安裝板上設置兩根沿安裝板長度方向延伸的固定條，安裝板通過靠近支撐板的固定條與基板的底部固定，相鄰固定條與安裝板之間形成卡接槽；所述基板在遠離安裝板的相鄰兩個方向上延伸至支撐板外的底部設置與卡接槽配合的卡條。

本發明通過設置基板和支撐板，將裝飾層固定于基板上的凹槽內，并在基板相鄰兩個側邊設置安裝板，安裝板上設置卡接槽，另兩個相鄰側邊設置與卡接槽配合的卡條，裝配時，不需要人工把控瓷磚的高度，且在水平方向上的位置可調，操作簡單，裝配后，磚縫統一，誤差小，顯著降低工人勞動強度，且不會造成反復鋪貼，大大提高了工作效率。

進一步地，凹槽底部固定有發熱芯片，發熱芯片連接有電線，所述發熱芯片由石墨烯制成，靠近所述支撐板的固定條與支撐板之間形成布線槽，電線位于布線槽內。現有瓷磚通常在裝飾層下方設置發熱層，沒有考慮到后續鋪貼工藝，導致采用混凝土、砂漿鋪貼時，電線雜亂無章，且同一塊瓷磚因調整位置而反復鋪貼，使得電線極易損壞，導致發熱層失去效應，而本發明專門設置有布線槽，在實現快速裝配的同時，保證電線排線準確，且不需要反復鋪貼，電線不會損壞。

進一步地，布線槽的寬為1厘米，深為2厘米，保證在較多電線的情況下仍能位于布線槽內，對電線起到有效保護。

進一步地，基板和支撐板由防火保溫板制成。

進一步地，支撐板的底部設置保溫膜。

進一步地，固定條包括設置在安裝板上的第一斜板和第二斜板，第一斜板、第二斜板和安裝板形成橫截面為三角形的固定條，這種形狀的固定條穩定性好，支撐強度高。

進一步地，卡條包括與基板底部固定的第三斜板和第四斜板，第三斜板、第四斜板和基板形成橫截面為倒立三角形的卡條。卡接時，有利于與固定條配合，保證瓷磚具有較大的支撐強度。

一種瓷磚的裝配式鋪貼工藝，包括以下步驟：