[發明專利]一種雙工位充填裝置在審
| 申請號: | 201810679160.1 | 申請日: | 2018-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN108706163A | 公開(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發明(設計)人: | 殷根祥;梅寶鋒 | 申請(專利權)人: | 江蘇僅一聯合智造有限公司 |
| 主分類號: | B65B65/00 | 分類號: | B65B65/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 212300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 充填裝置 雙工位 下料斗 套環 包裝機械技術 自動化水平 生產效率 升降機構 往復機構 物料包裝 重量偏差 接料盤 下料管 復用 抬升 托板 加壓 傳輸 節約 安全 | ||
1.一種雙工位充填裝置,包括下料斗(1)、下料管、接料盤(2)套環(3)、托板(4)、往復機構和升降機構,所述下料斗(1)、往復機構和升降機構固定在機架上,其特征在于:每組下料管包括一個下料管一(5)和一個下料管二(6),所述下料管一(5)和下料管二(6)固定在接料盤(2)上,所述接料盤(2)與往復機構連接,所述下料斗(1)、下料管一(5)和下料管二(6)以及套環(3)均設有下料孔,所述套環(3)剛好外套在下料管一(5)和下料管二(6)的底端,所述托板(4)抵頂套環(3)底部端面,所述托板(4)與升降機構連接,所述料斗(1)和下料管一(5)通過下料孔對應對接,所述料斗(1)、下料管一(5)和套環(3)由上而下形成一工位下料通道,且托板(4)與下料管一(5)底端留有可抬升空間;或者,所述料斗(1)和下料管二(6)通過下料孔對應對接,所述料斗(1)、下料管二(6)和套環(3)由上而下形成二工位下料通道,且托板(4)與下料管二(6)底端留有抬升空間。
2.根據權利要求1所述的一種雙工位充填裝置,其特征在于:所述往復機構和升降機構,采用連桿機構或氣缸機構。
3.根據權利要求1所述的一種雙工位充填裝置,其特征在于:所述下料管同組的下料管一(5)和下料管二(6)固定在接料盤(2)相鄰位置上。
4.根據權利要求1所述的一種雙工位充填裝置,其特征在于:所述下料管同組的下料管一(5)和下料管二(6)固定在接料盤(2)相鄰位置上。
5.根據權利要求1所述的一種雙工位充填裝置,其特征在于:所述托板(4)通過連接桿連接升降機構,各個托板(4)均設有獨立調節結構。
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