[發明專利]一種顯示裝置及其制作方法在審
| 申請號: | 201810679155.0 | 申請日: | 2018-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN108877520A | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發明(設計)人: | 劉綽;張曉龍;金慧嬌 | 申請(專利權)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/30 | 分類號: | G09F9/30;G09G3/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 王剛;龔敏 |
| 地址: | 065500 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金手指 集成電路芯片 柔性印刷電路板 顯示裝置 基板 電連接 簡化顯示裝置 工藝流程 邦定區 面接觸 制作 | ||
1.一種顯示裝置,其特征在于,包括:
基板,所述基板包括邦定區,所述邦定區內設置有多個連接塊;
集成電路芯片,所述集成電路芯片的第一面上設置有多個第一金手指和多個第二金手指;
柔性印刷電路板,所述柔性印刷電路板包括多個第三金手指,
其中,所述基板和所述柔性印刷電路板均與所述集成電路芯片的第一面接觸,所述邦定區內的所述連接塊與所述集成電路芯片上的所述第一金手指電連接,所述集成電路芯片上的所述第二金手指與所述柔性印刷電路板上的所述第三金手指電連接。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,所述集成電路芯片中的所述多個第一金手指位于第一區域內,所述多個第二金手指位于第二區域內,所述第一區域和所述第二區域沿所述集成電路芯片的寬度方向依次設置。
3.根據權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,在與所述集成電路芯片對應的區域內,所述柔性印刷電路板的靠近所述集成電路芯片的面與所述基板的靠近所述集成電路芯片的面處于同一平面。
4.根據權利要求3所述的顯示裝置,其特征在于,在與所述集成電路芯片對應的區域內,所述柔性印刷電路板的邊緣與所述基板的邊緣接觸。
5.根據權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,在所述集成電路芯片的長度方向上,所述第二金手指的尺寸大于所述第一金手指的尺寸。
6.根據權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,所述基板包括顯示區域和圍繞所述顯示區域的周邊區域,所述邦定區位于所述周邊區域內,所述顯示區域內設置有多個像素電路和多個發光器件,所述像素電路與所述發光器件一一對應地電連接,所述像素電路通過連接走線與所述邦定區內的連接塊電連接。
7.根據權利要求6所述的顯示裝置,其特征在于,所述基板為柔性基板,所述邦定區、所述集成電路芯片和所述柔性印刷電路板均朝向所述顯示區域的未設置所述發光器件的面彎折。
8.根據權利要求7所述的顯示裝置,其特征在于,所述發光器件為有機發光二極管。
9.根據權利要求7所述的顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置還包括封裝薄膜,所述封裝薄膜覆蓋所述多個像素電路和所述多個發光器件。
10.一種顯示裝置的制作方法,其特征在于,包括:
提供基板,所述基板包括邦定區,所述邦定區內設置有多個連接塊;
提供集成電路芯片,所述集成電路芯片包括多個第一金手指和多個第二金手指;
提供柔性印刷電路板,所述柔性印刷電路板包括多個第三金手指;
將所述集成電路芯片同時與所述基板和所述柔性印刷電路板邦定,
其中,所述基板和所述柔性印刷電路板均與所述集成電路芯片的第一面接觸,所述邦定區內的所述連接塊與所述集成電路芯片上的所述第一金手指電連接,所述集成電路芯片上的所述第二金手指與所述柔性印刷電路板上的所述第三金手指電連接。
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