[發明專利]一種無系統的服務器自主降溫方法及系統在審
| 申請號: | 201810678374.7 | 申請日: | 2018-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN108845651A | 公開(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發明(設計)人: | 林寧亞 | 申請(專利權)人: | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105 | 代理人: | 牟海峰 |
| 地址: | 450018 河南省鄭州市*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 服務器 控制模塊 上層 發送 溫度傳感器 底層硬件 調控指令 降溫系統 溫度比對 硬件鏈路 自主運行 緩沖 并發 癱瘓 芯片 驅動 調控 應用 | ||
本發明實施例公開了一種無系統的服務器自主降溫方法,具體包括以下步驟:溫度傳感器獲取服務器溫度值,并發送給控制模塊;控制模塊進行溫度比對,如果溫度正常,則繼續獲取服務器溫度值;否則,執行下一步操作;判斷溫度是否超過閾值,如果未超過,則表示溫度正常,繼續獲取服務器溫度值,否則表示溫度不正常,執行下一步操作;判斷上層是否發送調控指令,如果發送,則繼續獲取服務器溫度值;否則,執行下一步操作;達到緩沖時間,進行自主調控溫度。還包括一種無系統的服務器自主降溫系統。整個方案不需要驅動和應用的參與,完全在底層硬件芯片中自主運行,即使上層癱瘓硬件鏈路也可以完成基礎的降溫操作。
技術領域
本發明涉及服務器溫度調控技術領域,具體地說是一種無系統的服務器自主降溫方法及系統。
背景技術
工作溫度不僅直接影響產品內電子元器件的性能參數,還關系到器件、產品的使用壽命,所以在電子設備或系統設計中,往往會充分考慮通風散熱問題。其中比較常見的散熱方式之一為氣體流通散熱,對于發熱量較小設備可直接進行自然通風散熱;對于發熱量較大設備,往往需要增加輔助的散熱風扇等。
現在的散熱系統已經較為完善,一般采用分層處理的方式。由硬件底層實現對風扇的控制,主要通過I2C總線實現控制器與風扇陣列的連接和控制,同時實現溫度的獲取,由上層的軟件程序發起這些操作,并根據不同的散熱方案下達各種調速的指令。
目前大部分使用“程控風扇轉速”對風扇進行調節,程序通過對比獲取到的溫度值與閾值進行對比,然后得出與之匹配的轉速,下達指令給風扇,改變風扇轉速達到散熱的目的。該設計雖然減少了人的參與,但是一切都基于程序算法對溫度的監測分析,在遇到系統故障等問題時,由于程控降溫隨之停止運行,很容易由于無法繼續控制風扇及時改變轉速,導致服務器溫度過高,燒壞內部器件,導致更大的損失。
發明內容
本發明的目的在于提供一種無系統的服務器自主降溫方法及系統,用于解決在系統遇到故障時,無法對風扇進行控制,導致服務器溫度過高致損的問題。
為了解決上述技術問題,本發明實施例公開了如下技術方案:
本發明第一方面提供了一種無系統的服務器自主降溫方法,具體包括以下步驟:
溫度傳感器獲取服務器溫度值,并發送給控制模塊;
控制模塊進行溫度比對,如果溫度正常,則繼續獲取服務器溫度值;否則,執行下一步操作;
判斷溫度是否超過閾值,如果未超過,則表示溫度正常,繼續獲取服務器溫度值,否則表示溫度不正常,執行下一步操作;
判斷上層是否發送調控指令,如果發送,則繼續獲取服務器溫度值;否則,執行下一步操作;
達到緩沖時間,進行自主調控溫度。
結合第一方面,在第一方面第一種可能的實現方式中,上述方法的前提是需要將溫度傳感器在I2C線路上的地址、風扇模組的地址、溫度的閾值、等待上層重啟的緩沖時間,以及其他保證通信正常的參數配置寫入配置寄存器。
結合第一方面,在第一方面第二種可能的實現方式中,所述自主調控溫度具體包括以下步驟:
處理模塊根據獲取到的溫度,確定在當前情況下適宜的風扇轉速,并傳給控制模塊;
控制模塊接收到處理模塊的指令,根據配置寄存器的風扇模組地址,向I2C總線發起通信,寫入最新的風扇轉速數據;
根據溫度傳感器傳回的最新數據,處理模塊不斷優化轉速大小,直到溫度返回正常值。
結合第一方面,在第一方面第三種可能的實現方式中,在上層監控模塊重新建立通信時關閉自主調控溫度方法。
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