[發(fā)明專利]一種無系統(tǒng)的服務(wù)器自主降溫方法及系統(tǒng)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810678374.7
• 申請(qǐng)日: 2018-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN108845651A
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林寧亞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鄭州云海信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 牟海峰

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種無系統(tǒng)的服務(wù)器自主降溫方法，具體包括以下步驟：溫度傳感器獲取服務(wù)器溫度值，并發(fā)送給控制模塊；控制模塊進(jìn)行溫度比對(duì)，如果溫度正常，則繼續(xù)獲取服務(wù)器溫度值；否則，執(zhí)行下一步操作；判斷溫度是否超過閾值，如果未超過，則表示溫度正常，繼續(xù)獲取服務(wù)器溫度值，否則表示溫度不正常，執(zhí)行下一步操作；判斷上層是否發(fā)送調(diào)控指令，如果發(fā)送，則繼續(xù)獲取服務(wù)器溫度值；否則，執(zhí)行下一步操作；達(dá)到緩沖時(shí)間，進(jìn)行自主調(diào)控溫度。還包括一種無系統(tǒng)的服務(wù)器自主降溫系統(tǒng)。整個(gè)方案不需要驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用的參與，完全在底層硬件芯片中自主運(yùn)行，即使上層癱瘓硬件鏈路也可以完成基礎(chǔ)的降溫操作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及服務(wù)器溫度調(diào)控技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種無系統(tǒng)的服務(wù)器自主降溫方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

工作溫度不僅直接影響產(chǎn)品內(nèi)電子元器件的性能參數(shù)，還關(guān)系到器件、產(chǎn)品的使用壽命，所以在電子設(shè)備或系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，往往會(huì)充分考慮通風(fēng)散熱問題。其中比較常見的散熱方式之一為氣體流通散熱，對(duì)于發(fā)熱量較小設(shè)備可直接進(jìn)行自然通風(fēng)散熱；對(duì)于發(fā)熱量較大設(shè)備，往往需要增加輔助的散熱風(fēng)扇等。

現(xiàn)在的散熱系統(tǒng)已經(jīng)較為完善，一般采用分層處理的方式。由硬件底層實(shí)現(xiàn)對(duì)風(fēng)扇的控制，主要通過I2C總線實(shí)現(xiàn)控制器與風(fēng)扇陣列的連接和控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)溫度的獲取，由上層的軟件程序發(fā)起這些操作，并根據(jù)不同的散熱方案下達(dá)各種調(diào)速的指令。

目前大部分使用“程控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速”對(duì)風(fēng)扇進(jìn)行調(diào)節(jié)，程序通過對(duì)比獲取到的溫度值與閾值進(jìn)行對(duì)比，然后得出與之匹配的轉(zhuǎn)速，下達(dá)指令給風(fēng)扇，改變風(fēng)扇轉(zhuǎn)速達(dá)到散熱的目的。該設(shè)計(jì)雖然減少了人的參與，但是一切都基于程序算法對(duì)溫度的監(jiān)測分析，在遇到系統(tǒng)故障等問題時(shí)，由于程控降溫隨之停止運(yùn)行，很容易由于無法繼續(xù)控制風(fēng)扇及時(shí)改變轉(zhuǎn)速，導(dǎo)致服務(wù)器溫度過高，燒壞內(nèi)部器件，導(dǎo)致更大的損失。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種無系統(tǒng)的服務(wù)器自主降溫方法及系統(tǒng)，用于解決在系統(tǒng)遇到故障時(shí)，無法對(duì)風(fēng)扇進(jìn)行控制，導(dǎo)致服務(wù)器溫度過高致?lián)p的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例公開了如下技術(shù)方案：

本發(fā)明第一方面提供了一種無系統(tǒng)的服務(wù)器自主降溫方法，具體包括以下步驟：

溫度傳感器獲取服務(wù)器溫度值，并發(fā)送給控制模塊；

控制模塊進(jìn)行溫度比對(duì)，如果溫度正常，則繼續(xù)獲取服務(wù)器溫度值；否則，執(zhí)行下一步操作；

判斷溫度是否超過閾值，如果未超過，則表示溫度正常，繼續(xù)獲取服務(wù)器溫度值，否則表示溫度不正常，執(zhí)行下一步操作；

判斷上層是否發(fā)送調(diào)控指令，如果發(fā)送，則繼續(xù)獲取服務(wù)器溫度值；否則，執(zhí)行下一步操作；

達(dá)到緩沖時(shí)間，進(jìn)行自主調(diào)控溫度。

結(jié)合第一方面，在第一方面第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，上述方法的前提是需要將溫度傳感器在I2C線路上的地址、風(fēng)扇模組的地址、溫度的閾值、等待上層重啟的緩沖時(shí)間，以及其他保證通信正常的參數(shù)配置寫入配置寄存器。

結(jié)合第一方面，在第一方面第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述自主調(diào)控溫度具體包括以下步驟：

處理模塊根據(jù)獲取到的溫度，確定在當(dāng)前情況下適宜的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，并傳給控制模塊；

控制模塊接收到處理模塊的指令，根據(jù)配置寄存器的風(fēng)扇模組地址，向I2C總線發(fā)起通信，寫入最新的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)；

根據(jù)溫度傳感器傳回的最新數(shù)據(jù)，處理模塊不斷優(yōu)化轉(zhuǎn)速大小，直到溫度返回正常值。

結(jié)合第一方面，在第一方面第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在上層監(jiān)控模塊重新建立通信時(shí)關(guān)閉自主調(diào)控溫度方法。