[發明專利]水平沉銅線鈀催化缸在審
| 申請號: | 201810677612.2 | 申請日: | 2018-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN110643983A | 公開(公告)日: | 2020-01-03 |
| 發明(設計)人: | 董先甫 | 申請(專利權)人: | 東莞市騰明智能設備有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/38 | 分類號: | C23C18/38;C23C18/30;C23C18/16;H05K3/42 |
| 代理公司: | 44460 東莞市浩宇專利代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 陳凱玉 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 沉銅 上槽 傳輸機構 體內 銅線 鈀催化 水刀 過濾 副傳動構件 主傳動構件 部件安裝 對象傳輸 對象放置 過濾裝置 噴淋機構 生產技術 體內傳輸 磁力泵 噴淋口 位置處 下槽體 槽體 噴出 噴淋 上傳 盛放 壓入 生產成本 送入 傳輸 加工 配合 | ||
本發明涉及待沉銅對象生產技術領域,尤其涉及水平沉銅線鈀催化缸。該水平沉銅線鈀催化缸包括一用于供部件安裝設置的機架,一用于供藥液盛放設置的槽體,一用以將位于槽體內的待沉銅對象傳輸至指定位置處的傳輸機構,一用以吸取位于槽體內的藥液并將該藥液噴淋在需要加工的待沉銅對象上的噴淋機構和一用于過濾藥液的過濾裝置,將待沉銅對象放置在傳輸機構上傳送入上槽體內,下槽體藥液經過濾裝置過濾后通過磁力泵壓入上槽水刀,并從上槽水刀的噴淋口噴出,利用主傳動構件與副傳動構件配合傳輸,從而實現待沉銅對象置于上槽體內傳輸并實現沉銅孔與藥液發生反應,本發明提高了藥液的利用率,有效保持藥液的活性,降低了生產成本。
技術領域
本發明涉及待沉銅對象生產技術領域,尤其涉及水平沉銅線鈀催化缸。
背景技術
沉銅被廣泛應用于有通孔的印制線路板的生產加工中,其主要目的在于通過一系列化學處理方法在非導電基材上沉積一層銅,繼而通過后續的電鍍方法加厚使之達到設計的特定厚度。
現有的沉銅設備一般包括機架、槽體、噴淋機構、傳輸機構,將印刷電路板水平放置于加密的滾輪上傳輸,通過設置滾輪上方和下方的噴淋裝置將藥液噴射至印刷電路板的正背面,藥液與印刷電路板上的沉銅孔發生反應,并在孔內沉銅,但是,現有的表面沉銅設備存在以下問題:
1、上下槽體的液位落差大,藥液回流沖擊大。
2、管道設計在機身頂部,藥液從上往下流動沖擊大,容易接觸空氣影響藥液的活性和沉銅質量。
因此,有必要提供一種技術手段以解決上述缺陷。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術之缺陷,提供一種水平沉銅線鈀催化缸,以解決現有技術中存在的上下槽體的液位落差大、管道設計在機身頂部導致藥液由上往下流動產生很大的沖擊,容易與氧氣接觸,影響藥液的活性和沉銅質量的問題。
本發明是這樣實現的,一種水平沉銅線鈀催化缸,包括:
一機架,用于供部件安裝設置,機架設有供待沉銅對象進入的輸送口;
一槽體,用于供藥液盛放設置;槽體包括上槽體和下槽體,下槽體固定連接在機架上部,上槽體設置在下槽體內;
下槽體的液位與上槽體的液位平齊,或者,下槽體的液位高于主傳動構件;
一傳輸機構,用以將位于槽體內的待沉銅對象傳輸至指定位置處;傳輸機構包括主傳動構件和副傳動構件;主傳動構件浸泡在上槽體的藥液中并固定連接在上槽體上,副傳動構件設于主傳動構件上方并固定連接在上槽體上,副傳動構件通過一驅動裝置帶動主傳動構件傳輸待沉銅對象;
一噴淋機構,用以吸取位于所述槽體內的藥液并將該藥液噴淋在需要加工的待沉銅對象上;噴淋機構包括上槽水刀和磁力泵,上槽水刀設置在傳輸機構的主傳動構件正上方,且上槽水刀上開設有噴淋口;磁力泵的輸入端通過一過濾裝置與下槽體連通,磁力泵的輸出端與上槽水刀連通;
過濾裝置包括過濾桶和濾芯,過濾桶套設在濾芯上,位于槽體內的藥液被磁力泵吸取時可經過濾裝置的過濾芯過濾后從上槽水刀的噴淋口噴出。
優選地,所述主傳動構件包括主傳動軸和第一驅動輪,若干個所述主傳動軸橫向排列在所述上槽體上,所述主傳動轉軸上均勻排列有若干個主傳動齒輪,所述第一驅動輪安裝在其中一個所述主傳動軸上,相鄰兩個主傳動軸之間的主傳動齒輪相互嚙合連接。
優選地,所述副傳動構件包括副傳動軸、第二驅動輪和若干個均勻排列在所述副傳動軸上的副傳動齒輪,所述副傳動軸固定連接在所述上槽體上,所述第二傳動齒輪固定連接在所述副傳動軸上。
優選地,所述驅動裝置包括輸送馬達、傳動鏈條、驅動鏈輪,所述驅動鏈輪設置在所述輸送馬達的輸出端,所述傳動鏈條套設在所述副傳動軸和所述驅動鏈輪上,所述輸送馬達通過所述驅動鏈條驅動所述副傳動軸轉動。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





