[發明專利]背光模組制造方法

有效

• 申請號: 201810677050.1
• 申請日: 2018-06-27
• 公開（公告）號: CN109323163B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 楊祖根;和光明
• 申請（專利權）人: 深圳市燁光璇電子科技有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V13/12
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

1.一種背光模組制造方法，其特征在于，包括：

S10：提供導光板原料，所述導光板原料包括導光層和粘接所述導光層的膠層；

S20：對所述導光板原料的導光層進行切割，使得所述導光板層形成粘接于所述膠層上的若干個導光板和廢料板；

S30：分離所述廢料板和膠層并對所述廢料板進行回收清理，以得到只粘接有若干個所述導光板的所述膠層；

S40：提供反射板原料和遮光板原料，并將所述反射板原料輸送至各所述導光板的上方以及將所述遮光板原料輸送至所述膠層的下方；

S50：將所述反射板原料和所述遮光板原料分別粘接于所述導光板上和所述膠層上形成組合模組；

S60：對應在每個所述導光板的區域上，將所述組合模組切割形成若干個包括所述導光板以及位于所述導光板上方的反射板和所述膠層下方的遮光板的背光模組。

2.根據權利要求1所述的背光模組制造方法，其特征在于：在所述步驟S10之后和所述步驟S20之前還包括以下步驟：

S11：對所述導光板原料進行整平處理。

3.根據權利要求1所述的背光模組制造方法，其特征在于：在所述步驟S10之后和所述步驟S20之前還包括以下步驟：

S12：在所述導光層上壓印網點。

4.根據權利要求1所述的背光模組制造方法，其特征在于：所述步驟S50具體包括以下步驟：

S51：對所述反射板原料和所述遮光板原料進行整平處理；

S52：將所述反射板原料和所述遮光板原料分別初步地對齊壓合于所述導光板上和所述膠層上；

S53：將所述反射原料板和所述遮光板原料分別熱壓于所述導光板上和所述膠層上。

5.根據權利要求1所述的背光模組制造方法，其特征在于：所述反射板原料包括相對設置的第一粘接面和屏蔽面，所述第一粘接面粘接于所述導光板上；

在所述步驟S30之后和所述步驟S40之前具體還包括以下步驟：

在所述第一粘接面上涂敷一層第一水膠。

6.根據權利要求5所述的背光模組制造方法，其特征在于：在所述步驟S30之后和所述步驟S40之前還包括以下步驟：

在所述屏蔽面上涂敷一層第一黑油。

7.根據權利要求1所述的背光模組制造方法，其特征在于：所述遮光板原料包括相對設置的第二粘接面和出光面，所述第二粘接面結于所述膠層上；

在所述步驟S30之后和所述步驟S40之前還包括以下步驟：

在所述第二粘接面上涂敷一層第二水膠。

8.根據權利要求7所述的背光模組制造方法，其特征在于：在所述步驟S30之后和所述步驟S40之前還包括以下步驟：

在所述出光面上涂敷一層白油后再在所述白油無需光線射出的區域上涂敷一層第二黑油。

9.根據權利要求1～8任一項所述的背光模組制造方法，其特征在于：在所述步驟S50之后和所述步驟S60之前還包括以下步驟：

S54：將所述組合模組進行加熱、干燥和冷卻處理。

10.根據權利要求1～8任一項所述的背光模組制造方法，其特征在于：在所述步驟S60之后還包括以下步驟：

S70：對切割所述組合模組形成的廢料模組進行回收處理。