[發明專利]半導體基底、半導體元件及半導體元件的制造方法有效
| 申請號: | 201810672037.7 | 申請日: | 2018-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN110649132B | 公開(公告)日: | 2022-09-13 |
| 發明(設計)人: | 陳孟揚;李榮仁 | 申請(專利權)人: | 晶元光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/12 | 分類號: | H01L33/12;H01L33/30;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 基底 元件 制造 方法 | ||
本發明公開一種半導體基底、半導體元件及半導體元件的制造方法。半導體基底包含一第一半導體層以及一第二半導體層,且第二半導體層位于第一半導體層之上。第一半導體層具有一第一晶格常數(L1),而第二半導體層具有一第二晶格常數(L2),且第二晶格常數與第一晶格常數的差值(L2?L1)與第一晶格常數(L1)的比值大于0.036。
技術領域
本發明涉及一種半導體基底。
背景技術
發光二極管被廣泛地用于固態照明光源。相較于傳統的白熾燈泡和熒光燈,發光二極管具有耗電量低以及壽命長等優點,因此發光二極管已逐漸取代傳統光源,并且應用于各種領域,如交通號志、背光模塊、路燈照明、醫療設備等。
發明內容
本發明提供一種半導體基底,包含一第一半導體層以及一第二半導體層,且第二半導體層位于第一半導體層之上。第一半導體層包含一第一晶格常數L1,而第二半導體層包含一第二晶格常數L2,且第二晶格常數與第一晶格常數的差值(L2-L1)與第一晶格常數L1的比值大于0.036。
本發明也提供一種半導體基底的制造方法,包含以下步驟:提供一成長基板;外延成長一第一半導體層于成長基板之上,其中第一半導體層包含一第一晶格常數L1;以及,外延成長一第二半導體層于第一半導體層之上,其中第二半導體層包含一第二晶格常數L2,且第二晶格常數與第一晶格常數的差值(L2-L1)與第一晶格常數L1的比值大于0.036。
附圖說明
圖1為本發明一實施例所揭示半導體基底的剖面示意圖;
圖2為本發明另一實施例所揭示半導體基底的剖面示意圖;
圖3A至圖3E為本發明實施例所揭示的半導體元件的制造流程剖面示意圖;
圖4為本發明所揭示的半導體元件的剖面示意圖;
圖5為本發明實施例1所揭示半導體基底(1)的穿透式電子顯微鏡圖譜;
圖6為本發明比較例1所揭示半導體基底(2)的穿透式電子顯微鏡圖譜;
圖7為本發明比較例1所揭示半導體基底(2)上表面的掃描式電子顯微鏡圖譜;
圖8為本發明實施例2所揭示半導體基底(3)上表面的掃描式電子顯微鏡圖譜。
符號說明
10 半導體基底
12 第一半導體層
14、200 第二半導體層
15、17 界面
16、100 成長基板
18 承載基板
19 功能結構
20 粘結層
21 第三半導體層
22 第四半導體層
23 第一電極
24 第二電極
141 第一側
142 第二側
C 結晶缺陷
D1、D2 延伸方向
D3 外延方向
T1 第一厚度
T2 第二厚度
TD1、TD2、TD 貫穿式差排
θ1、θ2 夾角
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