[發明專利]一種基于可自還原銀離子漿料的低溫鍵合方法

在審

• 申請號: 201810671279.4
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN108878351A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 湯自榮;李俊杰;馮辰;史鐵林;梁琦;廖廣蘭
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 張彩錦;曹葆青

1.一種基于可自還原銀離子漿料的低溫鍵合方法，其特征在于，包括如下步驟：

a)配制可自還原的銀離子漿料；

b)將可自還原的銀離子漿料均勻涂覆至待鍵合基底的表面；

c)在一定的鍵合溫度、鍵合壓力及鍵合時間下實現待鍵合基底的鍵合。

2.根據權利要求1所述的基于可自還原銀離子漿料的低溫鍵合方法，其特征在于，所述可自還原的銀離子漿料由10～30wt％檸檬酸銀、10～30wt％還原劑以及40～80wt％粘度調節溶劑混合而成，并且檸檬酸銀、還原劑與粘度調節溶劑的質量百分數之和為100wt％。

3.根據權利要求2所述的基于可自還原銀離子漿料的低溫鍵合方法，其特征在于，所述檸檬酸銀由硝酸銀溶液與檸檬酸鈉溶液經置換反應后，通過抽濾、干燥獲得。

4.根據權利要求2所述的基于可自還原銀離子漿料的低溫鍵合方法，其特征在于，所述還原劑優選為能使檸檬酸銀絡合溶解且在低溫鍵合中還原銀離子并逐漸揮發的有機胺類液體還原劑，所述還原劑為異丙醇胺、異丁醇胺、乙醇胺、N,N二甲基甲酰胺、N,N二甲基乙酰胺、1,2丙二胺中的一種或多種的組合。

5.根據權利要求2所述的基于可自還原銀離子漿料的低溫鍵合方法，其特征在于，所述粘度調節溶劑優選為能在低溫鍵合中揮發且可調節粘度的有機溶劑，所述粘度調節溶劑為甲醇、乙醇、乙二醇、正丁醇、異丙醇、一縮二乙二醇、丙三醇、叔丁醇、松油醇中的一種或多種的組合。

6.根據權利要求2所述的基于可自還原銀離子漿料的低溫鍵合方法，其特征在于，配制可自還原的銀離子漿料后，將銀離子漿料隨燒瓶置于冰水混合物中，以500rpm～1500rpm的轉速磁力攪拌15min～60min，以使得檸檬酸銀、還原劑與粘度調節溶劑充分混合。

7.根據權利要求2所述的基于可自還原銀離子漿料的低溫鍵合方法，其特征在于，配制可自還原的銀離子漿料后，將銀離子漿料置于恒溫槽中，然后將恒溫槽溫度調節至0～10℃，以500rpm～1500rpm的轉速機械攪拌15min～60min，以使得檸檬酸銀、還原劑與粘度調節溶劑充分混合。

8.根據權利要求2-7任一項所述的基于可自還原銀離子漿料的低溫鍵合方法，其特征在于，所述鍵合溫度為140℃～200℃、鍵合壓力為0.1MPa～10MPa、鍵合時間為5min～60min。

9.根據權利要求2-8任一項所述的基于可自還原銀離子漿料的低溫鍵合方法，其特征在于，鍵合基底為具有金屬表面的硬質基底，優選為銅片、銀片、鍍有銅膜或銀膜的硅片、鍍有銅膜或銀膜的氮化鎵基底、鍍有銅膜或銀膜的碳化硅基底。