[發明專利]降噪單元在審
| 申請號： | 201810669079.5 | 申請日： | 2018-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN109148078A | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 飯塚隼士;加用一真;相原浩 | 申請（專利權）人： | 矢崎總業株式會社;豐田自動車株式會社 |
| 主分類號： | H01F17/06 | 分類號： | H01F17/06;H01F27/02;H01F27/22;H01F27/24;H01F27/26 |
| 代理公司： | 北京奉思知識產權代理有限公司 11464 | 代理人： | 吳立;鄒軼鮫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 環狀芯 凹部 噪聲濾波器 殼體 導體 降噪單元 密封材料 支承部 纏繞 磁性材料 凹入 插通 支承 容納 | ||
【權利要求書】：
1.一種降噪單元，包括：
導體，該導體具有纏繞部；
環狀芯，該環狀芯由磁性材料制成，并且插通所述纏繞部；
殼體，該殼體保持所述導體和所述環狀芯，所述殼體在用于安裝所述環狀芯的安裝部處具有：在遠離所述環狀芯的方向上凹入的凹部；和支承部，該支承部支承所述環狀芯，以在所述凹部的底表面與所述環狀芯之間具有間隙；以及
注入到所述殼體中的密封材料，在所述安裝部處，所述密封材料被置于所述間隙內并且與所述凹部的所述底表面和所述環狀芯二者接觸。
2.根據權利要求1所述的降噪單元，其中，
所述凹部的側壁面的至少一部分傾斜，使得所述凹部的開口空間隨著在其凹入方向上遠離所述凹部的所述底表面而增大。
3.根據權利要求1所述的降噪單元，其中，
所述支承部具有突條狀，以從所述凹部的所述底表面突出并且在與所述安裝部處的所述環狀芯的周向相交的方向上延伸。
4.根據權利要求1所述的降噪單元，其中，
所述支承部從所述凹部的所述底表面突出，并且以各個所述支承部的與突出方向垂直地截取的截面的面積在所述支承部與所述環狀芯的接觸位置處比在所述支承部與所述凹部的所述底表面的連接位置處小的方式成錐狀。
5.根據權利要求1至4的任意一項所述的降噪單元，其中，
環狀芯由多個分割部形成，并且至少插通所述導體的所述纏繞部的一個分割部具有直線狀。
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