[發明專利]一種附膜金屬環芯片的多層氣柱緩沖包裝結構

在審

• 申請號: 201810668807.0
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN108861080A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 何躍民
• 申請（專利權）人: 東臺世恒機械科技有限公司
• 主分類號: B65D81/03
• 分類號: B65D81/03
• 代理公司: 宿州智海知識產權代理事務所(普通合伙) 34145
• 代理人: 陳燕

1.一種附膜金屬環芯片的多層氣柱緩沖包裝結構，包括氣柱墊A1（1）和氣柱墊B1（8），其特征在于，所述氣柱墊A1（1）一側連接有折彎處A1（5），所述折彎處A1（5）連接有氣柱墊A2（2），所述氣柱墊A2（2）一側連接有折彎處A2（6），所述折彎處A2（6）一側連接有氣柱墊A3（3），所述氣柱墊A3（3）一側連接有折彎A3（7），所述折彎A3（7）一側連接有氣柱墊A4（4），所述氣柱墊B1（8）一側連接有折彎處B1（12），所述折彎處B1（12）連接有氣柱墊B2（9），所述氣柱墊B2（9）一側連接有折彎處B2（13），所述折彎處B2（13）一側連接有氣柱墊B3（10），所述氣柱墊B3（10）一側連接有折彎B3（14），所述折彎B3（14）一側連接有氣柱墊B4（11），所述的氣柱墊均以熱封線隔成一段一段，且每段的大小相同，所述氣柱墊A1（1）、所述氣柱墊A2（2）、所述氣柱墊A3（3）、所述氣柱墊A4（4）與所述氣柱墊B1（8）、所述氣柱墊B2（9）、所述氣柱墊B3（10）、所述氣柱墊B4（11）組成一個容腔。

2.根據權利要求1所述的一種附膜金屬環芯片的多層氣柱緩沖包裝結構，其特征在于，所述氣柱墊A1（1）、所述氣柱墊A2（2）、所述氣柱墊A3（3）、所述氣柱墊A4（4）與所述氣柱墊B1（8）、所述氣柱墊B2（9）、所述氣柱墊B3（10）、所述氣柱墊B4（11）大小相同。

3.根據權利要求1所述的一種附膜金屬環芯片的多層氣柱緩沖包裝結構，其特征在于，還包括尼龍搭扣（15），所述尼龍搭扣（15）通過膠水與所述氣柱墊B1（8）、所述氣柱墊B4（11）相連。