[發(fā)明專利]封閉多孔陶瓷復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810663451.1 | 申請日: | 2018-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN109088030B | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許瑞;許剛;賴旭倫 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞市賽普克電子科技有限公司;東莞市新瑞能源技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01M50/403 | 分類號: | H01M50/403;H01M50/446;H01M50/434;H01M50/44;H01M50/443;H01M50/449;H01M50/489;H01M50/491;H01M10/0525 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 12201 | 代理人: | 潘俊達(dá) |
| 地址: | 523182 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封閉 多孔 陶瓷 復(fù)合材料 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種陶瓷隔離膜的制備方法,包括如下步驟:
步驟a) 制漿,將含有封閉多孔陶瓷復(fù)合材料、粘結(jié)劑,增稠劑的原料進(jìn)行充分混合,得到漿料;
步驟b) 涂布,將步驟a)制備的漿料涂布于隔膜上并干燥;
步驟c)浸取,將步驟b)得到的隔離膜進(jìn)行溶劑萃取并干燥;和
步驟d) 收卷,將步驟c)得到的隔離膜收卷,得到成品;
其中,步驟d)可省略;其中,所述多孔陶瓷的開孔被有機(jī)物填充封閉;
所述有機(jī)物選自增塑劑和/或硅油。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其中,所述多孔陶瓷選自氧化物、氮化物、碳化物、氟化物、碳酸鹽、磷酸鹽中的一種或兩種以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其中,所述多孔陶瓷選自三氧化二鋁、二氧化硅、二氧化鈦、二氧化鋯、氧化鋇、氧化鎂、氧化釔、氧化釤、氧化鐿、勃姆石、氮化鈦、氮化鋁、氮化硅、磷酸鈣、碳化硅和氟化鎂中的一種或兩種以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其中,所述多孔陶瓷選自三氧化二鋁和/或二氧化硅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其中,所述多孔陶瓷的粒徑為4.5μm以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其中,所述多孔陶瓷的粒徑為選0.2-4.5μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其中,所述多孔陶瓷的粒徑為0.5-2.3μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其中,所述增塑劑選自羧酸酯和/或磷酸酯;所述硅油選自甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氫硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油、甲基羥基硅油、乙基含氫硅油、羥基含氫硅油、含氰硅油、氨基改性硅油、環(huán)氧基改性硅油、聚醚改性硅油、羧基改性硅油、醇輕基改性硅油和酚輕基改性硅油中的一種或兩種以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其中,所述硅油選自甲基硅油、乙基硅油和氨基硅油中的一種或者兩種以上。
10.根據(jù)要得要求1所述的制備方法,其中,所述增塑劑選自鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異丁酯、鄰苯二甲酸二異辛酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸二(2-乙基己)酯、磷酸三丁酯、磷酸三乙酯、磷酸三苯酯、磷酸甲苯二苯酯、己二酸二異壬酯和己二酸二(2-乙基己基)酯中的一種或兩種以上。
11.根據(jù)要得要求1所述的制備方法,其中,所述增塑劑選自鄰苯二甲酸二(2-乙基己)酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯和鄰苯二甲酸二異壬酯中的一種或兩種以上。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其中,所述粘結(jié)劑選自聚偏氟乙烯、聚偏氟乙烯-六氟丙烯乙烯共聚物、丁苯膠乳、聚乙腈、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、明膠、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯和聚丙烯酸中的一種或兩種以上。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其中,所述粘結(jié)劑選自聚偏氟乙烯和/或丁苯膠乳。
14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其中,所述增稠劑選自聚丙烯酸鹽、丙烯酸共聚物、聚乙烯吡咯烷酮、纖維素類化合物和聚丙烯酰胺中的一種或兩種以上。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其中,所述增稠劑選自甲基纖維素、羥乙基纖維素、羧甲基纖維素鈉和羥丙基甲基纖維素中的一種或兩種以上。
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