[發(fā)明專利]線纜連接器組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810663331.1
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN109038118B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發(fā)明（設計）人: 吳榮發(fā);陳鈞;孟凡波
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種線纜連接器組件，其包括可與對接連接器配合的對接頭、與對接頭電性連接的電路板、及與電路板電性連接的線纜，所述對接頭包括若干導電端子，所述線纜包括若干傳輸高速信號的高速信號芯線、及傳輸低速信號的低速信號芯線，所述高速信號芯線連接到相應的導電端子的電性路徑短于所述低速信號芯線連接到相應的導電端子的電性路徑。從而，盡可能地縮短了高速信號在電路板中的傳輸距離，從而，容易實現更高速的信號傳輸。

【技術領域】

本發(fā)明是關于一種線纜連接器組件，尤其涉及線纜連接器組件高速信號傳輸的結構。

【背景技術】

2017年9月26日公告的美國專利公開第US9774111號揭示了一種USB-C型的線纜連接器組件，其包括對接頭、與對接頭電性連接的電路板、及與電路板電性連接的線纜。所述電路板的后側設有與線纜焊接的線纜墊片、前側設有與對接頭電性連接的端子墊片、及連接線纜墊片與端子墊片的導電路徑。所述所有的線纜墊片均并排設置在電路板的后側，所述線纜連接器包括傳輸高速信號的高速路經及傳輸低速信號的低速路徑。所述高速信號通過電路板時衰減比較嚴重，應該盡量縮短高速信號在電路板上的傳輸長度，而本前案中，所述電路板上的所有的導電路徑相等且較長，從而難以實現高速信號傳輸。

【發(fā)明內容】

本發(fā)明的主要目的在于提供一種線纜連接器組件，其高速信號在電路板上傳輸距離較短，從而容易實現高速信號傳輸。

為解決上述技術問題，本發(fā)明可以采用如下技術方案：一種線纜連接器組件，其包括可與對接連接器配合的對接頭、與對接頭電性連接的電路板、及與電路板電性連接的線纜，所述對接頭包括若干導電端子，所述線纜包括若干傳輸高速信號的高速信號芯線、及傳輸低速信號的低速信號芯線，所述高速信號芯線連接到相應的導電端子的電性路徑短于所述低速信號芯線連接到相應的導電端子的電性路徑。

具體實施結構如下：

所述電路板包括若干與所述導電端子電性連接的端子墊片、若干與線纜焊接的線纜墊片、及連接端子墊片與相應的線纜墊片的導電路徑。

所述線纜墊片包括與高速信號芯線焊接的高速墊片及與低速信號芯線焊接的低速墊片，與高速墊片連接的導電路徑短于與低速墊片連接的導電路徑。

所述與高速墊片連接的導電路徑寬于與低速墊片連接的導電路徑。

所述高速墊片排成一排，所述低速墊片排成另一排，所述一排高速墊片相比于該另一排低速墊片更加靠近所述對接頭。

所述電路板包括設置在最外側的第一層、設置在第一層內側并與第一層絕緣設置的第二層、及設置在第二層內側并與第二層絕緣設置的第三層，所述線纜墊片、端子墊片及導電路徑設置在第一層。

所述第二層上對應傳輸高速信號的線纜墊片、端子墊片及導電路徑的位置處被挖空。

所述電路板進一步包括設置在第三層內側并與第三層絕緣設置的第四層。

所述第二層及第三層上對應傳輸高速信號的線纜墊片、端子墊片及導電路徑的位置處被挖空。

所述低速墊片包括設置在電路板的橫向方向最外側區(qū)域的第一低速墊片，及設置在電路板的橫向方向中間區(qū)域的第二低速墊片，所述第一低速墊片與第二低速墊片之間間隔有高速信號芯線。

相較于現有技術，本發(fā)明的優(yōu)點在于：本發(fā)明線纜連接器組件的電路板上傳輸高速信號的路徑短于傳輸低速信號的路徑，從而，盡可能地縮短了高速信號在電路板中的傳輸距離，從而，容易實現更高速的信號傳輸。

【附圖說明】

圖1是符合本發(fā)明的線纜連接器組件的立體圖。

圖2是圖1所示的線纜連接器組件的部分分解圖。

圖3是圖2所示的線纜連接器組件的進一步的部分分解圖。