[發明專利]混壓板的加工方法、加工系統、計算機存儲介質和設備有效
| 申請號: | 201810661336.0 | 申請日: | 2018-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN108668470B | 公開(公告)日: | 2019-12-24 |
| 發明(設計)人: | 陳麗琴;廉澤陽;李娟;李艷國 | 申請(專利權)人: | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/46 | 分類號: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 | 代理人: | 王瑞 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工數據 預設 壓板 計算機存儲介質 加工系統 加工 預設要求 軟件基礎 不良品 不一致 高頻板 板因 生產成本 報廢 | ||
1.一種混壓板的加工方法,其特征在于,包括以下步驟:
獲取高頻板的第一預設加工數據;
對所述第一預設加工數據進行分析、并獲取第一預設漲縮數據;
獲取普通板的第二預設加工數據;
對所述第二預設加工數據進行分析、并獲取第二預設漲縮數據;
根據第一預設要求對所述第一預設加工數據、所述第一預設漲縮數據、所述第二預設加工數據和所述第二預設漲縮數據進行處理、并得到第一加工數據;
基于所述第一加工數據加工出混壓板。
2.根據權利要求1所述的混壓板的加工方法,其特征在于,對所述第一預設加工數據進行分析、并獲取所述第一預設漲縮數據的步驟包括:
獲取所述高頻板的第一磨板漲縮數據;
獲取所述高頻板的第一層壓漲縮數據;
根據第二預設要求對所述第一磨板漲縮數據和所述第一層壓漲縮數據進行處理、并得到所述第一預設漲縮數據;
或對所述第二預設加工數據進行分析、并獲取所述第二預設漲縮數據的步驟還包括:
獲取所述普通板的第二磨板漲縮數據;
獲取所述普通板的第二層壓漲縮數據;
根據第三預設要求對所述第二磨板漲縮數據和所述第二層壓漲縮數據進行處理、并得到所述第二預設漲縮數據。
3.根據權利要求1所述的混壓板的加工方法,其特征在于,根據第一預設要求對所述第一預設加工數據、所述第一預設漲縮數據、所述第二預設加工數據和所述第二預設漲縮數據進行處理、并得到所述第一加工數據的步驟包括:
根據第四預設要求對所述第一預設加工數據和所述第一預設漲縮數據進行處理、并得到高頻加工數據;
根據第五預設要求對所述第二預設加工數據和所述第二預設漲縮數據進行處理、并得到普通加工數據;
根據第六預設要求對所述高頻加工數據和所述普通加工數據進行處理、并得到所述第一加工數據。
4.根據權利要求1所述的混壓板的加工方法,其特征在于,根據第一預設要求對所述第一預設加工數據、所述第一預設漲縮數據、所述第二預設加工數據和所述第二預設漲縮數據進行處理、并得到所述第一加工數據的步驟包括:
基于所述第一預設漲縮數據獲取第一預設補償數據;
基于所述第二預設漲縮數據獲取第二預設補償數據;
獲取對所述混壓板進行鉆孔加工的預設鉆孔數據;
根據第七預設要求并基于所述第一預設補償數據和所述第二預設補償數據對所述預設鉆孔數據進行處理、并形成實際鉆孔數據;
根據第八預設要求對所述第一預設加工數據、所述第二預設加工數據、所述實際鉆孔數據進行處理、并得到所述第一加工數據。
5.根據權利要求1所述的混壓板的加工方法,其特征在于,對所述第一預設加工數據進行分析、并獲取所述第一預設漲縮數據的步驟包括:從第一預設數據庫中調取與所述第一預設加工數據對應的所述第一預設漲縮數據;
或對所述第二預設加工數據進行分析、并獲取所述第二預設漲縮數據的步驟包括:從第二預設數據庫中調取與所述第二預設加工數據對應的所述第二預設漲縮數據。
6.根據權利要求1所述的混壓板的加工方法,其特征在于,對所述第一預設加工數據進行分析、并獲取所述第一預設漲縮數據的步驟之前還包括:獲取所述高頻板的第一孔加工數據,若存在所述第一孔加工數據,則進入對所述第一預設加工數據進行分析、并獲取所述第一預設漲縮數據的步驟;否則,進入獲取所述普通板的所述第二預設加工數據的步驟;
或對所述第二預設加工數據進行分析、并獲取所述第二預設漲縮數據的步驟之前還包括:獲取所述普通板的第二孔加工數據,若存在所述第二孔加工數據,則進入對所述第二預設加工數據進行分析、并獲取所述第二預設漲縮數據的步驟;否則,進入根據所述第一預設要求對所述第一預設加工數據、所述第一預設漲縮數據、所述第二預設加工數據和所述第二預設漲縮數據進行處理、并得到所述第一加工數據的步驟。
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