[發(fā)明專利]光錐耦合工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810660783.4
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN108845394B
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于渝
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶港宇高科技開發(fā)有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 熊萬里

本發(fā)明涉及感光元件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種光錐耦合工藝。包括以下步驟：準(zhǔn)備原材料套筒、CCD和光錐并清潔；拆除CCD的光窗；套筒的底部與CCD固定連接，并成像檢測CCD；光錐的小徑端定位安裝在套筒上，并調(diào)整光錐直至與CCD檢測成像清晰，固定光錐和套筒；干燥存儲。本發(fā)明的有益效果是：耦合操作簡單，工藝簡單，并且拆除了CCD的光窗，提高了成像質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及感光元件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種光錐耦合工藝。

背景技術(shù)

光錐和CCD(CCD即為傳感器)耦合可以提高CCD耦合器件的成像質(zhì)量，應(yīng)用十分廣泛。傳統(tǒng)的光錐和CCD在耦合時(shí)是直接將光錐與CCD耦合，未對CCD進(jìn)行任何前期處理，光錐和CCD直接耦合得到的CCD耦合器件雖然成像質(zhì)量得到了一定的提高，但是還是無法滿足一些特種領(lǐng)域的應(yīng)用，而且傳統(tǒng)光錐耦合工藝操作復(fù)雜，在操作過程中容易損壞CCD，清潔度保證困難，耦合質(zhì)量差，影響產(chǎn)品后期使用。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種光錐耦合工藝，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中光錐與CCD耦合后的成像質(zhì)量無法滿足使用需求、耦合工藝復(fù)雜、耦合質(zhì)量差等問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種光錐耦合工藝，包括以下步驟：

準(zhǔn)備原材料套筒、CCD和光錐并清潔；

拆除CCD的光窗；

套筒的底部與CCD固定連接，并成像檢測CCD；

光錐的小徑端定位安裝在套筒上，并調(diào)整光錐直至與CCD檢測成像清晰，固定光錐和套筒；

干燥存儲。

本發(fā)明的有益效果是：耦合操作簡單，工藝簡單，并且拆除了CCD的光窗，提高了成像質(zhì)量。

進(jìn)一步，拆除CCD的光窗時(shí)，將CCD放置到光窗加熱裝置上進(jìn)行加熱至220℃～300℃，撬動光窗使其脫離CCD。

進(jìn)一步，所述光窗加熱裝置包括底座和加熱臺，所述底座上設(shè)有用于安裝加熱臺的安裝槽，所述安裝槽內(nèi)設(shè)有電極插孔，所述加熱臺上設(shè)有與電極插孔配合的電極。

進(jìn)一步，所述加熱臺為PTC加熱模組，所述加熱臺上設(shè)有用于CCD針腳插入固定的插槽，將CCD針腳插入插槽內(nèi)，CCD與加熱臺貼合，加熱臺對CCD加熱。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：加熱臺采用PTC加熱模組加熱，提高加熱溫度的穩(wěn)定性，使得加熱溫度恒定，避免取光窗時(shí)因加熱損傷了CCD，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

進(jìn)一步，套筒與CCD連接時(shí)，將套筒倒置在操作平臺上，將取掉光窗的CCD芯片光敏面朝下，CCD與套筒端部貼合，且CCD與套筒對中調(diào)整，調(diào)整后在CCD與套筒的接觸縫隙處點(diǎn)膠固定。

進(jìn)一步，將固定連接的套筒和CCD放置到成像工裝平臺上成像檢測是否有雜物，放置套筒和CCD時(shí)，套筒朝上，CCD針腳朝下，且通過CCD針腳插入成像檢測裝置上的CCD針腳工位實(shí)現(xiàn)CCD的固定。

進(jìn)一步，光錐與套筒連接時(shí)，通過記號筆在光錐的大端面做上標(biāo)記，將光錐裝入到銅片卡環(huán)上，將裝有光錐的銅片卡環(huán)裝入到成像工裝平臺，光錐小端面朝下對準(zhǔn)套筒，并升降調(diào)整光錐小端面與CCD芯片光敏面的距離。

進(jìn)一步，先粗調(diào)光錐小端面與CCD芯片光敏面的距離至5～10mm，再精調(diào)光錐小端面與CCD芯片光敏面的距離至1～2mm；粗調(diào)時(shí)，通過成像工裝平臺觀察標(biāo)記圖像是否清晰，若標(biāo)記圖像模糊，通過塞尺重復(fù)將標(biāo)記圖像模糊側(cè)的光錐每次向下移動0～1mm直至標(biāo)記圖像清晰；精調(diào)時(shí)，通過成像工裝平臺的旋鈕以每旋轉(zhuǎn)15～20圈移動1mm的距離調(diào)整光錐小端面與CCD芯片光敏面的距離。