[發(fā)明專利]IC芯片燒錄器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810660605.1 | 申請日: | 2018-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN108878323A | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳美珍 | 申請(專利權(quán))人: | 吳美珍 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310052 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 燒錄 氣壓調(diào)節(jié)機構(gòu) 芯片燒錄設備 機械手機構(gòu) 供料機構(gòu) 機架組件 噴碼機構(gòu) 上料機架 加工效率 芯片燒錄 芯片生產(chǎn) 燒錄器 噴碼 制造 | ||
本發(fā)明涉及芯片生產(chǎn)制造領(lǐng)域。芯片燒錄設備,包括上料機架組件、供料機構(gòu)、噴碼機構(gòu)、燒錄機架組件、機械手機構(gòu)、燒錄機構(gòu)和氣壓調(diào)節(jié)機構(gòu);供料機構(gòu)和噴碼機構(gòu)安裝在上料機架組件上,機械手機構(gòu)、燒錄機構(gòu)和氣壓調(diào)節(jié)機構(gòu)安裝在燒錄機架組件上。該芯片燒錄設備的優(yōu)點是全自動完成IC芯片的噴碼操作和芯片燒錄操作,加工效率高。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及芯片生產(chǎn)制造領(lǐng)域,尤其是IC芯片燒錄的設備。
背景技術(shù)
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,芯片需求量不斷增加,為了提高生產(chǎn)的效率,IC芯片燒錄器已經(jīng)被廣泛的使用。現(xiàn)有的IC芯片燒錄器大多通過機械手直接向燒錄機構(gòu)輸送IC芯片,結(jié)構(gòu)簡單,不利于后期其它功能的擴展。另外,IC芯片燒錄前需要對IC芯片進行噴碼處理,現(xiàn)有IC芯片生產(chǎn)中,IC芯片燒錄和噴碼操作是分開操作的,并且現(xiàn)有多工位IC芯片燒錄器普遍存在的問題是上下料結(jié)構(gòu)不合理,影響上下料加工的效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了提供一種全自動完成噴碼操作和位芯片燒錄操作的IC芯片燒錄器。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:IC芯片燒錄器,包括上料機架組件、供料機構(gòu)、噴碼機構(gòu)、燒錄機架組件、機械手機構(gòu)和燒錄機構(gòu);供料機構(gòu)和噴碼機構(gòu)安裝在上料機架組件上,機械手機構(gòu)和燒錄機構(gòu)安裝在燒錄機架組件上;
供料機構(gòu)包括固定底板、傳動皮帶裝置、第一疊料裝置、第二疊料裝置、噴碼定位裝置、第一升降裝置、第二升降裝置、第三升降裝置和料盤固定裝置;
固定底板固定在上料機架組件上;傳動皮帶裝置安裝在固定底板上,傳動皮帶裝置用于運送料盤;第一疊料裝置、第二疊料裝置和噴碼定位裝置平行的安裝在傳送皮帶機構(gòu)上,第一疊料裝置用于IC芯片進料,第一疊料裝置處于傳動皮帶裝置的左端上;第二疊料裝置位于第一疊料裝置的右側(cè),第二疊料裝置用于完成加工的料盤出料,噴碼定位裝置位于第二疊料裝置的右側(cè),噴碼定位裝置用于噴碼操作時對料盤的定位;第一升降裝置、第二升降裝置、第三升降裝置平行的安裝在固定底板上,第一升降裝置位置處于第一疊料裝置正下方,第一升降裝置用于承接第一疊料裝置中的料盤,將料盤依次放入傳動皮帶裝置;第二升降裝置位置處于第二疊料裝置正下方,第二升降裝置用于將傳動皮帶裝置中的料盤頂入第二疊料裝置中;噴碼機構(gòu)、噴碼定位裝置和第三升降裝置由上至下直線排列,第三升降裝置將傳動皮帶裝置上的料盤頂起并通過噴碼定位裝置夾緊;料盤固定裝置安裝在固定底板的右端,料盤固定裝置用于料盤在傳動皮帶裝置右端的定位;
傳動皮帶裝置包括傳送架、傳送皮帶、第一伺服電機和傳動組件;傳送架固定在上料機架組件上,傳動組件安裝在傳送架上,第一伺服電機通過傳動組件帶動傳送皮帶在傳送架上移動。
作為優(yōu)選,第一疊料裝置包括第一限位外框、第一夾具和第一傳感器;第一限位外框固定在傳送架的左端上,第一限位外框包括多組料盤擋板底座和料盤豎直擋板,料盤豎直擋板底部與料盤擋板底座固定連接,料盤擋板底座固定在傳送架上;第一夾具是相向設置的兩組,傳送皮帶處于兩組第一夾具之間;第一夾具包括第一氣缸、料盤底部擋板和氣缸固定座,第一氣缸通過氣缸固定座連接在傳送架上,第一氣缸輸出端連接料盤底部擋板,第一氣缸控制料盤底部擋板伸縮實現(xiàn)托住或松開料盤的動作;第一傳感器通過第一傳感器固定座設置在傳送架上,第一傳感器用于檢測第一升降裝置是否托住料盤;
第二疊料裝置包括第二限位外框、料盤托架組件和第二傳感器,第二限位外框固定在傳送架上,第二限位外框處于第一限位外框的右側(cè);第二限位外框包括多組第二擋板底座和第二豎直擋板,第二豎直擋板底部與第二擋板底座固定連接,第二擋板底座固定在傳送架上;料盤托架組件是相向設置的兩組,傳送皮帶處于兩組料盤托架組件之間;料盤托架組件包括承接臺安裝座、承接臺和旋轉(zhuǎn)軸,承接臺安裝座固定在第二限位外框內(nèi)的傳送架上,承接臺通過旋轉(zhuǎn)軸連接在承接臺安裝座上,承接臺沿旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的角度受承接臺安裝座所限;第二傳感器通過第二傳感器固定座安裝在第二豎直擋板上,第二傳感器用于監(jiān)測第二限位外框上料盤的數(shù)量;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





