[發明專利]一種通透性強的電路板

在審

• 申請號: 201810660473.2
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN108541133A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 梅霖
• 申請（專利權）人: 蕪湖純元光電設備技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 蕪湖思誠知識產權代理有限公司 34138
• 代理人: 鄭直

本發明公開了一種通透性強的電路板，包括主電路板和通槽，所述通槽嵌入設置在主電路板的頂部中間位置，并與主電路板焊接，所述主電路板的頂部設有電子元件，所述電子元件呈垂直設置在主電路板的頂部邊緣位置，并與主電路板焊接，該種通透性強的電路板具有較好的通透性能和散熱性能，從而對電路板進行降溫處理，對電路板使用進行保護，進而延長電路板的使用壽命，通過集塵網防止電路板表面產生的灰塵覆蓋電路板，從而降低電路板的使用效果，使用集塵網對電路板表面灰塵進行收集，進行集中灰塵，提高電路板的使用效果，使用支腳對電路板進行支撐，從而達到電路板上下通風，提高電路板的通透性能。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體為一種通透性強的電路板。

背景技術

所謂電路板是以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電系統，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接，通過將電子元件進行集中使用，減少電子元件安裝的復雜性，從而提高電路板的使用效率，隨著科學技術的發展，電路板也越來越多，而且功能也越來越強大，其中通透性強的電路板也較多。

現有的通透性強的電路板通透性能和散熱性能較差，導致電路板持續高溫狀態，且現有的電路板防塵效果較差，從而影響電路板的使用效果。

所以，如何設計一種通透性強的電路板，成為我們當前要解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種通透性強的電路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種通透性強的電路板，包括主電路板和通槽，所述通槽嵌入設置在主電路板的頂部中間位置，并與主電路板焊接，所述主電路板的頂部設有電子元件，所述電子元件呈垂直設置在主電路板的頂部邊緣位置，并與主電路板焊接，所述主電路板的側面設有四個呈對稱分布的支腳，所述支腳呈垂直設置在主電路板的側壁，并與主電路板焊接，所述主電路板的底部設有防水片，所述防水片呈水平設置在主電路板的底部中間位置，并與主電路板通過螺絲固定連接，所述電子元件的側面設有接線端口，所述通槽的頂部設有集塵網，所述集塵網呈水平設置在通槽的頂部中間位置，并與通槽通過螺絲固定連接，所述集塵網之間形成通風口，所述主電路板的頂部設有透明絕緣層，所述透明絕緣層呈水平設置在主電路板的頂部中間位置，并與主電路板通過螺絲固定連接，所述主電路板的頂部形成放置槽，所述主電路板的內部設有柔性排線，所述柔性排線呈水平設置在主電路板的內底部，并與主電路板焊接，所述柔性排線的側面設有導電膠片，所述導電膠片呈垂直設置在柔性排線的側壁，并與柔性排線通過膠水粘合，所述主電路板的內部設有隔片，所述隔片呈水平設置在主電路板的內部中間位置，并與主電路板焊接。

進一步的，所述支腳的頂部形成通孔。

進一步的，所述主電路板的頂部設有散熱網，所述散熱網呈水平設置在主電路板的頂部中間位置，并與主電路板通過螺絲固定連接。

進一步的，所述通槽的內部設有護墊，所述護墊嵌入設置在通槽的內底部，并與通槽通過膠水粘合。

進一步的，所述柔性排線的側面設有絕緣保護塊，所述絕緣保護塊與主電路板焊接。

進一步的，所述透明絕緣層的頂部形成安裝孔。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：該種通透性強的電路板具有較好的通透性能和散熱性能，從而對電路板進行降溫處理，對電路板使用進行保護，進而延長電路板的使用壽命，通過集塵網防止電路板表面產生的灰塵覆蓋電路板，從而降低電路板的使用效果，使用集塵網對電路板表面灰塵進行收集，再集中灰塵，提高電路板的使用效果，使用支腳對電路板進行支撐，從而達到電路板上下通風，提高電路板的通透性能，使用透明絕緣層對電路板進行絕緣，防止使用時發生觸電。

附圖說明

圖1是本發明的整體結構示意圖；