[發(fā)明專利]一種智能攝像頭在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810659863.8 | 申請日: | 2018-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN108566509A | 公開(公告)日: | 2018-09-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 梅霖 | 申請(專利權)人: | 蕪湖純元光電設備技術有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H04N5/232;H04L29/06;F16M11/12 |
| 代理公司: | 蕪湖思誠知識產(chǎn)權代理有限公司 34138 | 代理人: | 鄭直 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖市弋*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上板體 下筒體 轉盤 嵌入設置 伸縮軸 智能攝像頭 固定支架 緩沖彈簧 轉軸 底座 攝像頭 活動卡合 兩側內壁 螺絲固定 外殼固定 轉盤中心 上端 貫穿 | ||
本發(fā)明公開了一種智能攝像頭,包括底座、外殼和攝像頭,所述底座的頂部嵌入設置有第一轉盤,所述第一轉盤的上方設有所述外殼,且所述外殼與所述第一轉盤之間設有固定支架,所述固定支架包括上板體、下筒體、伸縮軸和緩沖彈簧,所述上板體嵌入設置在所述下筒體上端,所述伸縮軸的兩端分別連接所述上板體和下筒體,所述緩沖彈簧套設在所述伸縮軸的外側,且兩端分別與所述上板體和下筒體連接,所述外殼固定安裝于所述上板體頂部,所述下筒體的底部與所述第一轉盤頂部通過螺絲固定連接,所述外殼的中間嵌入設置有第二轉盤,所述第二轉盤中心貫穿設置有轉軸,且所述轉軸的兩端與所述外殼的兩側內壁活動卡合。
技術領域
本發(fā)明涉及攝像頭技術領域,具體為一種智能攝像頭。
背景技術
攝像頭在監(jiān)控方面有著至關重要的作用,也被廣泛的應用于眾多的公共場合,隨著科技的發(fā)展,攝像頭也被應用智能領域;但是現(xiàn)有的智能攝像頭在面臨擠壓時,容易造成損壞,現(xiàn)場遇到緊急情況是,不方便對攝像頭進行定向監(jiān)控,控制單元不能夠兼容多種產(chǎn)品的攝像頭等。
所以,如何設計一種智能攝像頭,成為我們當前要解決的問題。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種智能攝像頭,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術方案:一種智能攝像頭,包括底座、外殼和攝像頭,所述底座的頂部嵌入設置有第一轉盤,所述第一轉盤的上方設有所述外殼,且所述外殼與所述第一轉盤之間設有固定支架,所述固定支架包括上板體、下筒體、伸縮軸和緩沖彈簧,所述上板體嵌入設置在所述下筒體上端,所述伸縮軸的兩端分別連接所述上板體和下筒體,所述緩沖彈簧套設在所述伸縮軸的外側,且兩端分別與所述上板體和下筒體連接,所述外殼固定安裝于所述上板體頂部,所述下筒體的底部與所述第一轉盤頂部通過螺絲固定連接,所述外殼的中間嵌入設置有第二轉盤,所述第二轉盤的外側安裝有所述攝像頭,所述第二轉盤中心貫穿設置有轉軸,且所述轉軸的兩端與所述外殼的兩側內壁活動卡合;
還包括控制單元、電源模塊、存儲單元、ONVIF協(xié)議單元、通訊模塊、紅外收發(fā)單元、A/D轉換單元、音頻采集單元、音頻處理單元、圖像處理單元、步進電機、12V繼電器、控制臺和手機端,所述攝像頭與所述音頻采集單元電性連接,所述音頻采集單元的輸出端與所述音頻處理單元的輸入端連接,所述攝像頭的輸出端與所述圖像處理單元的輸入端連接,且所述音頻處理單元和圖像處理單元的輸出端均與所述A/D轉換單元的輸入端連接,所述A/D轉換單元與所述控制單元之間的連接方式為電連接,所述控制單元與所述攝像頭之間通過所述ONVIF協(xié)議單元電連接,所述控制單元還分別與所述存儲單元、通訊模塊和紅外收發(fā)單元電性連接,所述控制單元的電源端口還與所述電源模塊電性連接,所述步進電機通過所述12V繼電器與所述步進電機電連接,所述控制臺和所述手機端均通過所述通訊模塊與所述控制單元連接。
進一步的,所述底座的兩側設有安裝板,且所述安裝板與所述底座之間通過合頁活動連接。
進一步的,所述安裝板上設有固定卡槽和固定孔。
進一步的,所述步進電機包括水平步進電機和垂直步進電機,所述水平步進電機安裝于所述底座內部,且所述水平步進電機的輸出軸與所述第一轉盤連接,所述垂直步進電機安裝于所述外殼內部,所述垂直步進電機的輸出軸與所述轉軸連接,所述12V繼電器包括第一12V繼電器和第二12V繼電器,且所述第一12V繼電器與所述水平步進電機電連接,所述第二12V繼電器與所述垂直步進電機電連接。
進一步的,所述通訊模塊包括WIFI、4G和光纖。
進一步的,所述手機端還通過所述紅外收發(fā)單元與所述控制單元通過紅外信號連接。
優(yōu)選的,所述控制單元為S3C2440芯片。
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的有益效果是:
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