[發(fā)明專利]圖形處理芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810657822.5
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN108830778B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高杰
• 申請（專利權(quán)）人: 長沙韶光半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了圖形處理芯片，包括圖形芯片和圖形芯片側(cè)壁上設(shè)置的針腳，所述圖形芯片固定套接有安裝板，所述安裝板位于針腳的上方，所述安裝板的上端面固定連接有固定框，所述固定框的上端面固定連接有若干個等距分布的第一彈簧的一端，所述第一彈簧的另一端固定連接在滑動框下端面開設(shè)的插槽的內(nèi)頂壁上，所述固定框滑動插接在插槽中，無需精確控制導(dǎo)熱材料的擠出量，多余的導(dǎo)熱材料會被排出。滑動框與圖形芯片的高度差能夠保證導(dǎo)熱材料的厚度合適。降低了工作難度，方便操作，提高成功率和工作效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及圖形處理芯片。

背景技術(shù)

圖形處理芯片作為電腦主機里的一個重要組成部分，承擔(dān)輸出顯示圖形的任務(wù)，對于從事專業(yè)圖形設(shè)計的人來說顯卡非常重要。現(xiàn)有的圖形處理芯片由于發(fā)熱量大，需要對其進行散熱，通常是通過在圖形處理芯片上蓋壓導(dǎo)熱壓板來傳導(dǎo)熱量，同時在圖形處理芯片與導(dǎo)熱壓板之間填充導(dǎo)熱材料，通常為硅脂或液金，涂抹不均、厚度不合適、滲漏都會導(dǎo)致設(shè)備運行不正常，因此涂抹導(dǎo)熱材料具有一定難度，工作操作難度大，費時費力，效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的圖形處理芯片。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

圖形處理芯片，包括圖形芯片和圖形芯片側(cè)壁上設(shè)置的針腳，所述圖形芯片固定套接有安裝板，所述安裝板位于針腳的上方，所述安裝板的上端面固定連接有固定框，所述固定框的上端面固定連接有若干個等距分布的第一彈簧的一端，所述第一彈簧的另一端固定連接在滑動框下端面開設(shè)的插槽的內(nèi)頂壁上，所述固定框滑動插接在插槽中，所述滑動框與圖形芯片的側(cè)壁滑動連接，所述滑動框的側(cè)壁開設(shè)有若干個等距設(shè)置的導(dǎo)液孔，所述導(dǎo)液孔遠離圖形芯片的一端貫通連接有L型連接管的一端，所述L型連接管的另一端活動套接有回收盒，所述回收盒固定連接在安裝板上。

優(yōu)選地，所述滑動框、安裝板和固定框均為正方形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)液孔靠近圖形芯片一端的內(nèi)頂壁固定連接有限位塊，所述導(dǎo)液孔滑動連接有滑動套筒，所述滑動套筒的內(nèi)底壁固定連接有定位塊，所述滑動套筒靠近圖形芯片的端面固定連接有兩個對稱設(shè)置的第二彈簧，兩個所述第二彈簧分別連接在限位塊和L型頂桿的側(cè)壁上，所述L型頂桿固定連接在滑動框的外側(cè)壁上，所述滑動套筒的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動密封板，所述轉(zhuǎn)動密封板與L型頂桿相抵觸，所述轉(zhuǎn)動密封板下端面靠近L型頂桿的一側(cè)固定連接有固定塊。

優(yōu)選地，所述回收盒的內(nèi)壁滑動連接有滑動板，所述滑動板開設(shè)有通孔，所述滑動板固定套接在L型連接管位于回收盒內(nèi)部的一端，所述回收盒的內(nèi)頂壁連接有拉繩的一端，所述拉繩的另一端穿過動滑輪和L型連接管后與固定塊固定連接，所述動滑輪通過支架連接在滑動板的下端面。

優(yōu)選地，所述第一彈簧和導(dǎo)液孔的個數(shù)不少于八個。

優(yōu)選地，所述L型頂桿水平方向的長度大于轉(zhuǎn)動密封板的半徑。

優(yōu)選地，所述滑動框靠近圖形芯片的側(cè)壁固定連接有彈性密封片的一端，所述彈性密封片位于L型頂桿的下方。

優(yōu)選地，所述滑動框的上端面固定連接有密封軟墊。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1.無需精確控制導(dǎo)熱材料的擠出量，多余的導(dǎo)熱材料會被排出。

2.滑動框與圖形芯片的高度差能夠保證導(dǎo)熱材料的厚度合適。

3.降低了工作難度，方便操作，提高成功率和工作效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖2為A-A剖視圖；

圖3為B部放大示意圖；