[發明專利]一種切刀機構及包含該切刀機構的分切機構、分切設備

在審

• 申請號: 201810655036.1
• 申請日: 2018-06-23
• 公開（公告）號: CN108672791A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 無錫先導智能裝備股份有限公司
• 主分類號: B23D19/06
• 分類號: B23D19/06;B23D35/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種切刀機構及包含該切刀機構的分切機構、分切設備，其屬于分切領域，切刀機構用于分切料帶，其包含同軸設置的導向部和尖刀部；所述導向部設置在所述尖刀部的斜刀面一側；所述尖刀部用于將料帶分切；所述導向部用于支撐分切后的料帶；所述尖刀部與靠近所述尖刀部的所述導向部的半徑差大于等于零，小于等于料帶單面涂層的厚度。通過在切刀部旁同軸設置導向部，將被分切后的料帶托起，避免了分切后料帶與切刀之間的摩擦，提高了分切后料帶的質量，本發明中公開的使用了前述切刀機構的分切機構和分切設備具備了所述切刀機構的優點。

技術領域

本發明涉及分切領域，具體涉及一種料帶的切刀機構以及使用該切刀機構的分切機構、分切設備。

背景技術

如圖1中所示，在分切料帶(如極片)時，料帶03沿垂直于刀軸(在圖1中觀察，也是垂直于紙面的方向)的方向運動，穿過具有上切刀001的上刀軸和具有下切刀002的下刀軸，上下刀軸旋轉帶動上切刀001和下切刀002相對旋轉，將位于上下切刀之間的一條料帶分切成數條。前述的上、下切刀均為圓切刀。

現有技術中，在分切料帶(如極片)的時候，通常采用尖刀對尖刀(以刀刃形狀來區分刀的類型時，為尖刀)的方式，采用尖刀裁切，可以比較容易的將料帶裁斷，但裁切后的料帶邊緣比較容易產生毛刺或波浪邊等缺陷。

像極片這種料帶，如圖2中所示，其中間包含一層基礎層032(極片中，基礎層一般為金屬層)，基礎層032的兩側涂覆有電極材料031，在極片裁切時，位于基礎層032兩側的涂覆層031容易掉粉，而位于中部的基礎層032又容易產生毛刺、波浪邊。

經過研究，本申請發明人發現，使用尖刀裁切之所以毛刺、波浪邊比較嚴重，是因為：如圖3中所示，料帶03從左側向右運動時，當其接觸到上下切刀左側的嚙合部分后，就被分切開來，被分切后的料帶(如極片)在向下游(圖3中右側)運動的過程中，料帶(如極片)和切刀之間的相對位置關系會大致如圖2中所示，料帶中的基礎層(金屬層)會在行進過程中持續的摩擦切刀的斜面，由此，造成毛刺較多，產生波浪邊等問題。

發明內容

針對發明人的前述發現，本發明中一方面提供了一種切刀機構，另一方面，還提供了使用該切刀機構的分切機構和分切設備。使用前述的切刀機構、分切機構、分切設備后，能夠至少實現如下優點之一：分切效率高、毛刺少、掉粉少。

為了實現上述技術目的，本發明中切刀機構的技術方案具體如下：

包含同軸設置的導向部和尖刀部；

所述導向部設置在所述尖刀部的斜刀面一側；

所述尖刀部用于將料帶分切；

所述導向部用于支撐分切后的料帶；

所述尖刀部與靠近所述尖刀部的所述導向部的半徑差大于等于零，小于等于料帶單面涂層的厚度。

在本發明的另一實施例中，所述切刀機構中包含尖刀和導環；

所述尖刀包含所述尖刀部，所述導環包含所述導向部；

所述尖刀與所述導環同軸扣合，兩者之間有一定間隙或貼合設置。

在本發明的另一實施例中，所述切刀機構中的尖刀部與導向部為一體式結構。

在本發明的另一實施例中，導向部外環面傾斜，其靠近尖刀部一側的直徑大，遠離尖刀部一側的直徑小。

此外，本發明中還公開了一種分切機構，其包含刀軸以及設置在刀軸上的若干分切模塊，每個分切模塊中均包含一個套設在刀軸上的切刀機構。

在本發明的另一實施例中，所述分切模塊中還包括刀座、刀模彈簧、刀墊；