[發明專利]圖案化透明電極制造方法

在審

• 申請號: 201810653453.2
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN108962435A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 錢娟;林柱英;佘天宇
• 申請（專利權）人: 無錫眾創未來科技應用有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00;H01B13/30
• 代理公司: 廣州市百拓共享專利代理事務所(特殊普通合伙) 44497
• 代理人: 盧剛

1.一種圖案化透明電極制造方法，其包括下列步驟：提供圖案化基板，該圖案化基板上以多個凹槽構成圖案；提供圖案化模板，該圖案化模板具有與該圖案形狀對應的至少一個圖案開口；填入導電墨水于該些凹槽中，將該圖案化模板放置于該圖案化基板的圖案面上并進行對位，導入該導電墨水使該導電墨水透過該至少一個圖案開口填入該些凹槽中；以及進行表面平整度修飾處理，利用熱壓技術或涂布技術施加于該圖案面，以降低該導電墨水形成的透明電極的表面粗糙度。

2.如權利要求1所述的圖案化透明電極制造方法，其中填入該導電墨水于該些凹槽中的步驟是使用刮刀涂布技術、網版印刷技術或噴墨印刷技術使該導電墨水完全填入該些凹槽中。

3.如權利要求1所述的圖案化透明電極制造方法，其中該圖案化模板為光罩，填入該導電墨水于該些凹槽時，以刮刀涂布技術或噴墨印刷技術使該導電墨水穿過該光罩的該至少一個圖案開口填入該些凹槽中。

4.如權利要求1所述的圖案化透明電極制造方法，其中該圖案化模板為網版，該網版的該圖案開口由多個網格所構成，填入該導電墨水于該些凹槽時，該導電墨水透過該些網格填入該些凹槽中。

5.如權利要求1所述的圖案化透明電極制造方法，其中該圖案化基板的材質為可撓性基板、玻璃或硅晶圓。

6.如權利要求1所述的圖案化透明電極制造方法，其中該導電墨水為金屬納米粒子膠或金屬納米粒子墨水。

7.如權利要求1-6中任一項所述的圖案化透明電極制造方法，其中該圖案化模板與該圖案化基板進行對位時，該圖案化基板被真空吸附于真空吸盤上，并且該圖案化基板的周圍設置有對位裝置，以與該圖案化模板對位。

8.如權利要求7所述的圖案化透明電極制造方法，其中該熱壓技術為平板熱壓技術或滾輪熱壓技術，其熱壓合于填充有該導電墨水的該圖案化基板。

9.如權利要求8所述的圖案化透明電極制造方法，其中該平板熱壓技術將填充有該導電墨水的該圖案化基板放置于熱壓機的上平板及下平板之間，該滾輪熱壓技術將填充有該導電墨水的該圖案化基板放置于熱壓滾輪機的上滾輪及下滾輪之間。

10.如權利要求7所述的圖案化透明電極制造方法，其中該涂布技術為旋轉涂布技術、線棒涂布技術或狹縫涂布技術，其使用具有導電性及透光性的高分子材料涂布于該圖案面上。