[發明專利]一種導電片狀銀包銅粉的制備方法

有效

• 申請號: 201810651185.0
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN108817377B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 林海暉;梁嘉靜;曹彩丹
• 申請（專利權）人: 深圳市絢圖新材科技有限公司
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;尹彥

本發明公開了一種導電片狀銀包銅粉的制備方法，其步驟為：將片狀銅粉清洗與活化；使得銅粉表面晶點形成；再使得銀沉積將銅粉包覆完全；將銀包銅粉先用水清洗，后用乙醇清洗，最后烘干，制得導電片狀銀包銅粉。與現有制備技術相比，本發明可以使包覆的銀粉的含量做到很高，本發明制備的銀包銅粉包覆均勻，不會有銅裸露在空氣中，不易被氧化，導電性好，儲存穩定。

技術領域

本發明涉及金屬粉末表面的包覆處理技術，尤其涉及一種可用作導電涂料、導電油墨中的導電顆粒的導電片狀銀包銅粉的制備方法。

背景技術

導電涂料和導電油墨使用的導電顆粒主要為微米級的高導電金屬，如，銀、銅、鎳、鋁等金屬粉末，也可以是石墨、炭黑的粉末。在所有的金屬中，銀具有最佳的導電性，目前，純銀粉末用作導電顆粒在市場上占主導地位。因為，銀具有很好的耐氧化性，而且銀的氧化物也具備導電性。但是銀的價格昂貴，在一定程度上限制了這類導電材料的使用。為了降低成本，導電顆粒也可以選用銅粉、鎳粉和鋁粉材料來制作，然而，這些材料和銀相比，導電性較低，而且銅和鋁較易氧化產生絕緣的氧化層，鎳雖然不易被氧化，但是鎳的硬度較高，不易加工。在空氣中，鋁容易氧化形成氧化鋁。絕緣的氧化鋁層限制了鋁粉在低溫工藝中的使用。為平衡成本和材料的導電性能，導電顆粒可以選用銀包銅粉末。

目前業界常用的方法制備的銀包銅粉，銀含量低，表面包覆的銀堆積成樹狀，包覆層不均勻不完全，還有銅裸露在空氣中，很容易被氧化，導致導電性不好，而且不耐高溫。

因此，如何克服現有銀包銅粉制備方法存在的上述缺陷是業界亟待解決的問題。

發明內容

本發明為了解決上述的現有技術問題，提出一種生產效率高、導電性好和耐高溫的導電片狀銀包銅粉的制備方法。

本發明提出的一種導電片狀銀包銅粉的制備方法，其包括如下步驟：

步驟1：片狀銅粉的清洗與活化

將片狀銅粉放入裝有清洗溶液的池中，攪拌清洗，除去片狀銅粉表面的氧化層和油性物質后過濾，將濾餅加入到反應釜中，再加入一次有機胺水溶液，攪拌；

步驟2：銅表面晶點的形成

將分散劑、二次有機胺水溶液加入到所述的反應釜中，再滴加硝酸銀溶液，在所述片狀銅粉表面形成銀晶點，反應完成后過濾，用去離子水清洗所述片狀銅粉四遍后，再加入去離子水；

步驟3：銀沉積

將所述反應釜升溫，同時滴加銀氨溶液和還原液溶液，使得還原劑溶液、銀溶液與所述的片狀銅粉反應并包覆完全，得到銀包銅漿，反應完后過濾；

步驟4：將所述銀包銅漿濾餅用去離子水清洗兩遍，再用乙醇清洗兩遍，烘干，制得所述的導電片狀銀包銅粉。

與現有制備技術相比，本發明可以使包覆的銀粉的含量做到很高，本發明制備的銀包銅粉包覆均勻，不會有銅裸露在空氣中，不易被氧化，導電性好，儲存穩定。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步的說明。

本發明提出的導電片狀銀包銅粉的制備方法采用氯化亞錫先活化銅粉，在其表面形成晶點，并使片狀銅粉的表面包覆均勻，以提高片狀銅粉的電導性和穩定性。主要制備過程為：

第一步用氯化亞錫的乙醇溶液把銅粉表面清洗干凈，同時使錫離子吸附到銅粉表面，選用乙醇為溶劑，可以有效的洗掉表面的油性物質，同時避免銅與水大面積接觸導致表面被二次氧化。

第二步利用吸附在表面的錫離子在銅的表面形成一層銀晶點。

第三步氧化還原反應，繼續在銅表面沉積銀，使銅表面形成一層均勻的銀包覆物。

第四步將銀包銅粉先用水清洗，再用乙醇清洗，最后烘干。