[發明專利]一種電路板負片圖形轉移工藝

在審

• 申請號: 201810650908.5
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN108650797A
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 揭添增;古云生;高永忠;石磊;宋自成
• 申請（專利權）人: 贛州中盛隆電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 贛州智府晟澤知識產權代理事務所(普通合伙) 36128
• 代理人: 夏琛蓮

1.一種電路板負片圖形轉移工藝，其特征在于，包括如下步驟：

(1)電路板預鍍銅

首先通過預鍍銅電鍍溶液在電路板上進行預鍍銅；

(2)板面清潔

將電路板通過稀酸洗1-2遍，接著通過循環水洗5-7min，接著用刷子進行刷板，再用水洗1-3遍，烘干后出板；

(3)貼膜

將預處理后的電路板通過貼膜機進行貼膜，所述貼膜機的貼膜速度為1-2m/min，所述貼膜的溫度為100-120℃，所述貼膜的壓力為35-45psi；

(4)曝光

將貼膜后的電路板通過曝光機進行曝光，所述曝光級數為7-9級；

(5)顯影

接著將曝光后的電路板放置于顯影機中進行顯影，形成負片圖形，所述顯影機的顯影液溫度為28-32℃，所述顯影機的噴淋壓力為20-35psi；

(6)圖形鍍銅

接著將顯影后的負片圖像進行圖形鍍銅；

(7)圖形鍍銅抗蝕層

將圖形鍍銅后的電路板再進行抗蝕層的電鍍，所述電鍍的溫度為20-30℃；

(8)去膜

通過機器噴淋去膜液進行去膜處理，所述去膜處理的溫度為50-60℃。

2.根據權利要求1所述的一種電路板負片圖形轉移工藝，其特征在于，所述步驟(1)中預鍍銅電鍍溶液的成分為CuCN、NaCN、Na₂CO₃、酒石酸鉀鈉、光亮劑和結合劑。

3.根據權利要求2所述的一種電路板負片圖形轉移工藝，其特征在于，所述光亮劑和結合劑分別為SNR－5A和炔丙醇。

4.根據權利要求1所述的一種電路板負片圖形轉移工藝，其特征在于，所述步驟(5)中顯影液為0.5-1.5％的Na₂CO₃。

5.根據權利要求1所述的一種電路板負片圖形轉移工藝，其特征在于，所述步驟(7)中抗蝕層的成分為硫酸亞錫。

6.根據權利要求5所述的一種電路板負片圖形轉移工藝，其特征在于，所述硫酸亞錫的含量為30-40g/升。