[發明專利]一種智能計算機外設在審
| 申請號: | 201810650110.0 | 申請日: | 2018-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN108491313A | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發明(設計)人: | 莊慧敏;張江林;李楊;黃皓倫;唐必秀;張道元;蔣崇智;黃宗慧;唐必芬;黃宗莉;唐碧英;唐必清 | 申請(專利權)人: | 成都信息工程大學 |
| 主分類號: | G06F11/30 | 分類號: | G06F11/30;G06F11/32;G06F1/20;G05D27/02 |
| 代理公司: | 成都眾恒智合專利代理事務所(普通合伙) 51239 | 代理人: | 王世權 |
| 地址: | 610000 四川省成都市雙*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 出風口 負離子發生器 智能計算機 高溫高濕 機箱主體 消音網 除濕 殼體 外設 體內 負離子發生 開機指示燈 濕度傳感器 溫度傳感器 微處理器 耳機插口 發生裝置 高溫警示 散熱風扇 散熱效果 吸音材料 液晶顯屏 預警功能 螺釘 除濕器 過濾網 進風口 警示燈 開機鍵 散熱口 無紡布 散熱 風機 頂面 高濕 排風 預警 覆蓋 | ||
本發明公開了一種智能計算機外設,解決現有技術散熱效果不理想、不具備除濕功能、以及沒有高溫高濕預警功能的問題。本發明包括排風散熱口、機箱主體、散熱風扇、開機鍵、開機指示燈、耳機插口、溫濕度液晶顯屏、高溫警示燈、高濕警示燈、微處理器、溫度傳感器、濕度傳感器和除濕器;機箱主體頂面設有負離子發生器,負離子發生器包括下部設有進風口、上部設有出風口的殼體,設于殼體內且位于殼體底部的風機,殼體內從下往上依次設有無紡布過濾網、負離子發生發生裝置、以及由吸音材料制成的消音網,消音網在出風口內側通過螺釘覆蓋于出風口上。本發明結構簡單、設計科學合理,使用方便,散熱除濕效果佳,能夠有效進行高溫高濕預警。
技術領域
本發明涉及一種智能計算機外設。
背景技術
隨著科技的發展,計算機的應用越來越廣泛,已成為辦公室的主要辦公設備之一,現有的計算機散熱效果不理想,長時間使用會嚴重影響操作速度,嚴重的甚至會損壞內部電子器件,并且現有技術沒有高溫預警功能,同時還不具備除濕功能,當計算機處在高濕環境中時,內部器件容易因為濕度大而受到損壞,降低電腦使用壽命。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:提供一種智能計算機外設,解決現有技術散熱效果不理想、不具備除濕功能、以及沒有高溫高濕預警功能的問題。
為實現上述目的,本發明采用的技術方案如下:
一種智能計算機外設,包括后端面設排風散熱口的機箱主體,設于所述機箱主體內并位于所述排風散熱口處的散熱風扇,均設于所述機箱主體正面板上的開機鍵、開機指示燈、耳機插口,均設于所述機箱主體頂面靠近正面位置處的溫濕度液晶顯屏、高溫警示燈和高濕警示燈,設于所述機箱主體內的微處理器、溫度傳感器、濕度傳感器和除濕器;所述微處理器分別與所述散熱風扇、所述溫濕度液晶顯屏、所述高溫警示燈、所述高濕警示燈、所述溫度傳感器、所述濕度傳感器和所述除濕器電連接,所述機箱主體頂面設有負離子發生器,所述負離子發生器包括下部設有進風口、上部設有出風口的殼體,設于殼體內且位于殼體底部的風機,所述殼體內從下往上依次設有無紡布過濾網、負離子發生發生裝置、以及由吸音材料制成的消音網,所述消音網在出風口內側通過螺釘覆蓋于出風口上;所述溫度傳感器上連接有溫度補償電路,所述溫度補償電路包括第一電阻R6、第二電阻R7、第三電阻R8、電位器WZ、后級放大器U1、以及作為溫度補償的二極管D1,所述溫度傳感器的負極接口與相互串聯的第一電阻R6和電位器WZ連接,所述溫度傳感器的正極接口與相互并聯的第二電阻R7以及第三電阻R8連接,二極管D1與第二電阻R7串聯,后級放大器U1的同相輸入端與溫度傳感器連接,后級放大器U1的反相輸入端與電位器WZ和第二電阻R7連接,后級放大器U1的輸出端與濾波電路連接,所述二極管D1的材料為硅。
進一步地,所述溫度補償電路還包括第四電阻R9、第五電阻R10、第六電阻R11,所述第四電阻R9連接在溫度傳感器與后級放大器U1的同相輸入端之間,所述第五電阻R10連接在電位器WZ、第二電阻R7與后級放大器U1的反相輸入端之間,所述第六電阻R11的兩端分別與后級放大器U1的輸出端以及后級放大器U1的反相輸入端連接。
進一步地,所述進風口為兩個且對稱位于殼體下部兩側,所述出風口為兩個且對稱位于殼體上部兩側。
進一步地,所述排風散熱口上設有格柵狀防塵網。
進一步地,所述微處理器為Intel Xeon E5-2670v2微處理器。
與現有技術相比,本發明具有以下有益效果:
(1)本發明結構簡單、設計科學合理,使用方便,散熱除濕效果佳,能夠有效進行高溫高濕預警。
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