[發明專利]一種用于薄型紙基覆銅板的銅箔膠制造方法

有效

• 申請號: 201810649919.1
• 申請日: 2015-12-17
• 公開（公告）號: CN108977144B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 傅智雄;余青川
• 申請（專利權）人: 福建利豪電子科技股份有限公司
• 主分類號: C09J161/34
• 分類號: C09J161/34;C09J129/14;C09J163/00;C08G14/12
• 代理公司: 泉州市潭思專利代理事務所(普通合伙) 35221
• 代理人: 林麗英

本發明公開一種用于薄型紙基覆銅板的銅箔膠制造方法，步驟如下：步驟一、改性鋇酚醛樹脂的合成：1)于反應釜內加入2350?2450份的苯酚、3000?3200份的甲醛及120?140份的三聚氰胺甲醛樹脂，在攪拌的情況下加入25?28份的氫氧化鋇，之后進行升溫反應；2)反應結束后，抽真空減壓脫水，完成后加入380?2300份的溶劑，之后攪拌并冷卻，儲備待用；步驟二、將所制得的240?260份的改性鋇酚醛樹脂與150?160份的聚乙烯醇縮丁醛、18?22份的基礎環氧樹脂在1090?1310份的有機溶劑中混合溶解，即可制得本發明銅箔膠。制得的銅箔膠明顯提高了覆銅板的剝離強度及剝離強度的均勻性，用于薄型銅箔紙基覆銅板生產中，取得了較好的經濟效益。

本申請是對申請號為“201510951816.7”、申請日為2015.12.17的申請主題為“一種紙基覆銅板用銅箔膠的制造方法”提出分案申請。

技術領域

本發明涉及紙基覆銅板制造領域，具體是指一種用于薄型紙基覆銅板的銅箔膠制造方法。

背景技術

紙基覆銅板制造所用的粗化銅箔，在與半固化片熱壓覆合前必須先涂一層銅箔膠黏劑，以滿足覆銅板產品耐浸焊性和剝離強度的要求。膠黏劑同時還可以避免制作線路板時將銅箔蝕刻后紙纖維裸露在環境中，加大吸水率，降低絕緣電阻，導致電路板失效。因此，銅箔膠黏劑配方及其制造工藝是紙基覆銅板生產技術的重要組成部分。覆銅板生產用銅箔在向薄型化方向發展，傳統紙基覆銅板用銅箔以35um厚度為主，目前18um厚度銅箔已占主導地位。近年來15um、13um厚度銅箔在紙基覆銅板的使用比例逐年增加。隨著銅箔厚度的減少，粘結面的粗化層厚度也在減少，產品的剝離強度受到影響，在電子產品組裝過程中，容易發生銅皮脫落現象，造成產品報廢，經濟損失嚴重。如何提高薄銅箔或超薄銅箔紙基覆銅板的剝離強度，提高電子產品的可靠性，是紙基覆銅板生產廠商關心的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于薄型紙基覆銅板的銅箔膠制造方法，制得的銅箔膠明顯提高了覆銅板的剝離強度及剝離強度的均勻性，用于薄型銅箔紙基覆銅板生產中，取得了較好的經濟效益。

為了達成上述目的，本發明的解決方案是：

一種用于薄型紙基覆銅板的銅箔膠制造方法，其步驟如下：

步驟一、改性鋇酚醛樹脂的合成

1)于反應釜內加入2350-2450份的苯酚、3000-3200份的甲醛及120-140份的三聚氰胺甲醛樹脂，在攪拌的情況下加入25-28份的氫氧化鋇，之后進行升溫反應；

升溫反應具體操作為，從開始升溫到80℃，時間為15±5分鐘；當溫度升至80℃時進行自然升溫，升溫至90℃時計算反應時間，反應時間為60分鐘，保持溫度100℃。

2)反應結束后，抽真空減壓脫水，完成后加入380-2300份的溶劑，之后攪拌并冷卻，儲備待用；

步驟二、將所制得的240-260份的改性鋇酚醛樹脂與150-160份的聚乙烯醇縮丁醛、18-22份的基礎環氧樹脂在1090-1310份的有機溶劑中混合溶解，即可制得本發明銅箔膠；

所述的份均為重量份。

所述步驟一的2)中，反應結束立即減壓脫水，5分鐘內真空度達到0.03Mpa，最終真空度為0.08-0.09(5-10分)Mpa；當溫度降至70℃時蒸汽大加熱，汽壓小于0.5Mpa；脫水溫度回升至75℃時，取樣測膠化時間，達到90-110秒(160℃)，停止抽真空并加入380-2300份的溶劑；溶劑為380-400份的醋酸乙酯和1700-1900份的甲醇。