[發明專利]一種導電膠的攪拌方法

有效

• 申請號: 201810649123.6
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN109021859B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 王巍丹;王莉;鄭文強;牛磊;劉小光;崔巍;段友峰
• 申請（專利權）人: 北京無線電計量測試研究所
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 付生輝

本發明公開一種導電膠的攪拌方法，包括：基于導電膠的回溫要求準備導電膠材料；基于導電膠的使用需求對導電膠材料進行稱重；分別對攪拌階段和脫泡階段設置攪拌參數，攪拌參數包括自轉速度和公轉速度；將導電膠材料放入攪拌設備，基于攪拌參數對導電膠材料進行攪拌。本發明中的導電膠的攪拌方法，采用公轉和自轉同時在對導電膠進行充分攪拌，使得導電膠物料在料杯內受到離心力的作用，沿矢量方向產生的比重分離運動與導電膠自重所產生向上推動作用將氣泡分離出來，大大減少單位面積內的空洞數量，可大大增加振子的剪切強度，解決了電阻一致性差的問題，提高了產品的可靠性、抗震、抗沖擊等特性。

技術領域

本發明涉及導電膠的攪拌方法。更具體地，涉及一種晶體元器件用導電膠的攪拌方法。

背景技術

導電膠，是由導電填料與銀銅等金屬組成，固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。

由于導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化，遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度，這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。同時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展，鉛錫焊接的0.65mm的最小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求，而導電膠可以制成漿料，實現很高的線分辨率。而且導電膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染。因此，在電子工業中，導電膠已成為一種必不可少的新材料。

導電膠的品種繁多，從應用角度可以將導電膠分成一般型導電膠和特種導電膠兩類。一般型導電膠只對導電膠的導電性能和膠接強度有一定要求，特種導電膠除對導電性能和膠接強度有一定要求外，還有某種特殊要求。如耐高溫、耐超低溫、瞬間固化、各向異性和透明性等。按導電膠中導電粒子的種類不同，可將導電膠分為銀系導電膠、金系導電膠、銅系導電膠和炭系導電膠等，應用最廣的是銀系導電膠。

由于導電膠在使用前，通常需要對其進行充分攪拌，使得其內部電填料粒子分布均勻。在攪拌的過程中，可能會引入外界的氣泡而導致導電膠致密性變差，導電膠的固定支撐作用就會變弱。上架點膠后的導電膠的導電離子分布不均勻或內部氣泡較多，會使得導電粒子在膠體內部的運動受阻礙，使得產品的電性能指標之一電阻一致性變差。因而，導電膠的攪拌效果，比如膠體的均勻度和致密度，內部的氣泡數量和上架電極后石英振子的剪切強度等對產品的性能起著至關重要的作用。

因此，需要提供一種導電膠的攪拌方法以克服至少上述問題之一。

發明內容

本發明的目的在于提供一種導電膠的攪拌方法，以使得其內部電填料粒子分布均勻，減少單位面積空洞數，提高粘接剪切力，從而改善產品的電阻一致性，提高產品的可靠性、抗震和抗沖擊等特性。

為達到上述目的，本發明一方面采用下述技術方案：

一種單組份導電膠的攪拌方法，該方法包括：

步驟S1：基于導電膠的回溫要求準備導電膠材料；

步驟S2：基于導電膠的使用需求對導電膠材料進行稱重；

步驟S3：分別對攪拌階段和脫泡階段設置攪拌參數，攪拌參數包括自轉速度和公轉速度，其中，

攪拌階段：自轉速度設置為1500～1800轉/分鐘，公轉速度設置為

500～800轉/分鐘；及

脫泡階段：自轉速度設置為1500～2000轉/分鐘，公轉速度設置為

30～100轉/分鐘；

步驟S4：將導電膠材料放入攪拌設備，基于攪拌參數對導電膠材料進行攪拌。