[發明專利]一種濕法提高高嶺土比表面積的方法

有效

• 申請號: 201810647555.3
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN108483458B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 馮杰;張飛;李青;石曉嵐;王帥;鄒李;唐小剛;劉新;顧雪
• 申請（專利權）人: 中國高嶺土有限公司
• 主分類號: C01B33/40
• 分類號: C01B33/40;B01J21/06
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;楊超

1.一種濕法提高高嶺土比表面積的方法，其特征在于：依次包括下列步驟：

第一步，將經過加工的高嶺土半成品加水化成質量濃度為25%~40%的原漿，再將原漿經過稀釋化成質量濃度為10%~20%的礦漿，所述高嶺土半成品中鋁的質量百分含量在36%以上；在所述第一步中，高嶺土半成品中其他各種雜質的質量百分含量均小于5%；

第二步，向礦漿中快速加入濃硫酸，濃硫酸的加入量為礦漿中干礦重量的5%~8%，緩慢攪拌；然后再加入高嶺土半成品，使礦漿的質量濃度再次達到25%~40%，停止攪拌，將礦漿靜置20~60min；

第三步，將靜置以后的礦漿加水稀釋至濃度為15%~20%的礦漿，將礦漿輸入到剝片機中進行第一道剝片，剝片后，繼續將礦漿稀釋到質量濃度為10%~15%；其中，第一道剝片的研磨介質為氧化鋯鋁復合球，直徑規格為2.5~3.0mm；

第四步，將第一道剝片后稀釋的礦漿輸入到剝片機中進行第二道剝片，在剝片的過程中補充添加占干礦重量1%~2%的濃硫酸，其中，第二道剝片的研磨介質為氧化鋯鋁復合球，直徑規格為2.0~2.5mm；

第五步，將經過第二道剝片后的高嶺土壓濾脫水、烘干打包，制得高嶺土產品。

2.根據權利要求1所述的一種濕法提高高嶺土比表面積的方法，其特征在于：在所述第四步中，經過第二道剝片后的高嶺土的激光粒度D50在2μm以下。