[發(fā)明專利]電鑄鍍層厚度自動控制裝置和系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810643556.0
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號: CN108624923B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邵波;鄧啟華;黃玉光
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市西凡謹(jǐn)頓科技有限公司
• 主分類號: C25D1/00
• 分類號: C25D1/00;C25D21/12
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44427
• 代理人: 劉蕊

1.一種電鑄鍍層厚度自動控制裝置，其特征在于，包括電鑄缸(1)、掛鍍支架(2)、控制器(3)和電流檢測單元(4)，所述掛鍍支架(2)置于所述電鑄缸(1)中，所述電流檢測單元(4)檢測所述掛鍍支架(2)的每個掛鍍樣品(5)的電流，所述控制器(3)根據(jù)所述電流得到該掛鍍接口板(5)上電鍍過程中已經(jīng)采用的電荷數(shù)量，如果該電荷數(shù)量達(dá)到待電鍍樣品(14)所預(yù)期的電荷數(shù)量，則所述控制器停止向相應(yīng)的待電鍍樣品(14)供電；

所述電荷數(shù)量通過對所述電流的時間積分得到，鍍層厚度通過下述(1)式或(2)式確定：

其中，T為電鍍厚度；C為電化學(xué)當(dāng)量；η為電流效率％；J為電流密度A/m²；τ為電鍍時間；γ為沉積金屬的比重g/cm²；C和γ均為常量；

其中，T為電鍍厚度，I為電流，τ為電鍍時間；C為電化學(xué)當(dāng)量；η為電流效率％；γ為沉積金屬的比重g/cm²；S為截面積；

所述電鑄鍍層厚度自動控制裝置還包括用于向每個掛鍍樣品(14)供電的可編輯直流電源，所述電流檢測單元(4)檢測所述可編輯直流電源的每路輸出；

所述電流檢測單元(4)包括負(fù)載電阻(6)、運算放大器(7)、數(shù)字電流傳感器(8)和單片機(jī)(9)，所述負(fù)載電阻(6)的采樣信號經(jīng)所述運算放大器(7)后提供給所述數(shù)字電流傳感器(8)，所述數(shù)字電流傳感器(8)通過I2C總線與所述單片機(jī)(9)連接，所述單片機(jī)(9)將檢測得到的電流進(jìn)行FFT濾波后與時間的積分?jǐn)?shù)據(jù)保存并傳輸給所述控制器(3)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鑄鍍層厚度自動控制裝置，其特征在于，所述掛鍍支架(2)還包括塑料空心管(10)、銅柱(11)和用于懸掛待電鍍樣品(14)的掛鉤(12)，所述掛鍍接口板(5)安裝在所述塑料空心管(10)的頂端，所述塑料空心管(10)的內(nèi)部由上至下安裝有多個所述銅柱(11)，所述塑料空心管(10)的側(cè)壁外部由上至下安裝有多個所述掛鉤(12)，所述掛鉤(12)與所述銅柱(11)一一對應(yīng)地電連接，所述掛鍍接口板(5)每個輸出端分別通過設(shè)置于所述塑料空心管(10)內(nèi)的導(dǎo)線(13)與所述銅柱(11)電連接。

3.一種電鑄鍍層厚度自動控制系統(tǒng)，其特征在于，包括云監(jiān)控平臺和至少一個權(quán)利要求1-2中任一項所述的電鑄鍍層厚度自動控制裝置，所述電鑄鍍層厚度自動控制裝置與所述云監(jiān)控平臺電連接。