[發明專利]一種柔性覆銅板在審
| 申請號： | 201810641710.0 | 申請日： | 2018-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN108697007A | 公開（公告）日： | 2018-10-23 |
| 發明（設計）人： | 王俊;孫赫民;宋厚春 | 申請（專利權）人： | 張家港康得新光電材料有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/38 | 分類號： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215634 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基材層 銅層 過渡層 柔性覆銅板 物理氣相沉積法 活性電極材料 過渡層表面 含氟薄膜 溶劑污染 制造工藝 制造過程 線路板 電鍍法 結合力 蒸鍍法 超細 沉積 基材 局限 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性覆銅板，其特征在于，包括一基材層，所述基材層上設有一過渡層，所述過渡層上形成有一銅層，所述基材層為含氟薄膜層，所述過渡層為活性電極材料層，厚度為10nm～1μm。
2.根據權利要求1所述的柔性覆銅板，其特征在于，所述過渡層通過物理氣相沉積工藝沉積在所述基材層上。
3.根據權利要求1所述的柔性覆銅板，其特征在于，所述基材層和過渡層之間設有一打底層，厚度為10nm～1μm。
4.根據權利要求1所述的柔性覆銅板，其特征在于，所述打底層通過物理氣相沉積工藝沉積在所述基材層上。
5.根據權利要求1所述的柔性覆銅板，其特征在于，所述打底層的材料選自SiO2和BN中的一種或兩種。
6.根據權利要求1所述的柔性覆銅板，其特征在于，所述活性電極材料為Ni、Zn、Fe，Al，Mg,Cr中的一種或幾種。
7.根據權利要求1所述的柔性覆銅板，其特征在于，所述銅層的厚度為2μm～60μm。
8.根據權利要求1所述的柔性覆銅板，其特征在于，所述基材層的表面經電暈處理或化學微蝕處理或采用物理方法進行粗化處理。
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