[發明專利]3D集成LC濾波器和電子系統

在審

• 申請號: 201810639230.0
• 申請日: 2018-06-20
• 公開（公告）號: CN108649915A
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 李宏軍;要志宏;楊亮;厲建國;王磊;郭浩棟;林立涵;張俊杰;王勝福;李豐;孫磊磊;鄭升靈
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H03H1/00
• 分類號: H03H1/00
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 張二群

1.一種3D集成LC濾波器，其特征在于，包括：

基板；

集成設置在所述基板中的多個電感，各個電感之間存在電磁互耦且物理上相互隔離；

設置在所述基板上側面的具有預設圖案的焊盤層，所述焊盤層一側與各個電感分別連接，所述焊盤層的另一側用于設置多個阻容元件；

分別設置在所述基板上的輸入端口和輸出端口；

其中，所述輸入端口、所述輸出端口和各個電感通過設置在所述焊盤層上的各個阻容元件形成通路。

2.根據權利要求1所述的3D集成LC濾波器，其特征在于，所述電感包括輸入匹配電感、輸出匹配電感和一個以上的多級諧振電感；

所述輸入匹配電感具有三個引出端，第一引出端連接所述輸入端口，第二引出端和第三引出端分別用于與設置在所述焊盤層上與所述輸入匹配電感位置對應區域中的阻容元件連接；

所述輸出匹配電感具有三個引出端，第一引出端連接所述輸出端口，第二引出端和第三引出端分別用于與設置在所述焊盤層上與所述輸出匹配電感位置對應區域中的阻容元件連接；

所述多級諧振電感具有兩個引出端，兩個引出端分別用于與設置在所述焊盤層上與所述多級諧振電感位置對應區域中的阻容元件連接。

3.根據權利要求2所述的3D集成LC濾波器，其特征在于，所述輸入端口為設置在所述基板表面上的輸入焊盤，所述輸出端口為設置在所述基板表面上的輸出焊盤；

所述輸入焊盤與所述輸入匹配電感的第一引出端連接，所述輸出焊盤與所述輸出匹配電感的第一引出端連接。

4.根據權利要求1所述的3D集成LC濾波器，其特征在于，所述電感包括三個以上的多級諧振電感；

所述多級諧振電感具有兩個引出端，兩個引出端分別用于與設置在所述焊盤層上與所述多級諧振電感位置對應區域中的阻容元件連接；

所述輸入端口和所述輸出端口分別與所述焊盤區電連接。

5.根據權利要求2至4任一項所述的3D集成LC濾波器，其特征在于，所述焊盤層包括：

呈所述預設圖案的第一區域，用于設置所述阻容元件；

圍設在所述第一區域之外的第二區域，用于設置濾波器的屏蔽結構；

其中，與所述第二區域對應的基板上設有用于接地的第一導電通道。

6.根據權利要求5所述的3D集成LC濾波器，其特征在于，所述第一導電通道為貫穿所述基板的金屬化孔，或

所述第一導電通道為包設在所述基板邊緣上的金屬壁，所述金屬壁上邊緣位于所述基板上側，所述金屬壁下邊緣位于所述基板下側，或

所述第一導電通道包括所述金屬化孔和所述金屬壁。

7.根據權利要求2或4所述的3D集成LC濾波器，其特征在于，所述基板由上至下包括第一介質層、第二介質層和第三介質層；

所述焊盤區設置在所述第一介質層的上側面；

每個所述電感包括多個第二導電通道和多根電感微帶線；

每個所述電感的一部分電感微帶線設置在所述第二介質層的上側面，另一部分電感微帶線設置在所述第二介質層的下側面；

每個所述電感的每根所述電感微帶線的兩端分別與兩個所述第二導電通道連接；每個所述電感的所有所述電感微帶線通過對應的所述第二導電通道依次電連接；

每個所述電感的所有所述電感微帶線通過對應的第二導電通道依次連接后的兩端分別電連接所述焊盤層；

所述輸入端口為設置在所述第三介質層下側面上的輸入焊盤，所述輸出端口為設置在所述第三介質層下側面上的輸出焊盤；所述第三介質層的下側面除去所述輸入焊盤和所述輸出焊盤之外的區域接地；或

所述輸入端口為設置在所述第一介質層上側面上的輸入焊盤，所述輸出端口為設置在所述第一介質層上側面上的輸出焊盤；所述第三介質層接地。

8.根據權利要求7所述的3D集成LC濾波器，其特征在于，所述第二導電通道為金屬化孔。