[發(fā)明專利]光模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810637663.2
• 申請日: 2018-06-20
• 公開（公告）號: CN108627927A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳金磊;周瑞娟;劉寅龍;司寶峰
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 喬慧;劉芳

本發(fā)明提供一種光模塊。本發(fā)明提供的光模塊包括：底座、第一支架、光學(xué)次模塊和光纖適配器，所述光學(xué)次模塊與所述光纖適配器連接；所述第一支架設(shè)置在所述底座上，設(shè)置在所述光纖適配器上的卡盤與所述第一支架連接，所述第一支架用于支撐所述光纖適配器并將所述底座與所述光纖適配器隔離設(shè)置，其中，所述第一支架為非金屬材質(zhì)。本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊在不增加光模塊尺寸的情況下，實(shí)現(xiàn)光模塊外殼與光器件的電隔離。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)

隨著光模塊性能的提升，要求光模塊內(nèi)部的光器件與光模塊的外殼進(jìn)行絕緣隔離，能夠有效的改善傳導(dǎo)發(fā)射(Conducted Emission，簡稱CE)、靜電抗擾(ESD)等電磁干擾測試指標(biāo)。

光模塊由于有壽命、散熱和電磁屏蔽的需求，外殼通常采用鋅合金材料，內(nèi)部光器件因?yàn)閺?qiáng)度和加工精度的要求，與光器件連接的光纖適配器通常采用不銹鋼材料，如圖1A、圖1B所示，光器件在外殼1內(nèi)部的固定是通過將光纖適配器2的卡盤21卡入外殼1的凹槽11內(nèi)實(shí)現(xiàn)的，由于光纖適配器和外殼都是金屬材料，因此光纖適配器和光模塊外殼處于電氣導(dǎo)通狀態(tài)，即光器件與光模塊的外殼未實(shí)現(xiàn)電隔離。

目前為了實(shí)現(xiàn)光纖適配器與光模塊底座的電隔離，如圖1B所示，位于光纖適配器2后側(cè)的卡盤21與后側(cè)管體(即光學(xué)次模塊)間增加一個(gè)陶瓷套筒7連接，隔離光纖適配器與光學(xué)次模塊之間的電磁信號，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)光纖適配器與光模塊外殼之間的電隔離，但因所增設(shè)的陶瓷套筒會(huì)導(dǎo)致光器件整體長度增加，占用后方電路板的布板空間，或?qū)е鹿饽K的長度尺寸增大，不利于光模塊的小型化設(shè)計(jì)以及電路板上相關(guān)元器件的布設(shè)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種光模塊，在不增加模塊整體尺寸的情況下實(shí)現(xiàn)光模塊的外殼與光器件的電隔離。

本發(fā)明提供一種光模塊，包括：

底座、第一支架、光學(xué)次模塊和光纖適配器，所述光學(xué)次模塊與所述光纖適配器連接；所述第一支架設(shè)置在所述底座上，設(shè)置在所述光纖適配器上的卡盤與所述第一支架連接，所述第一支架支撐所述光纖適配器以使所述底座與所述光纖適配器隔離設(shè)置，其中，所述第一支架為非金屬材質(zhì)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊，其包括：底座、第一支架、光學(xué)次模塊和光纖適配器，所述光學(xué)次模塊與所述光纖適配器連接；所述第一支架設(shè)置在所述底座上，設(shè)置在所述光纖適配器上的卡盤與所述第一支架連接，所述第一支架支撐所述光纖適配器以使所述底座與所述光纖適配器隔離設(shè)置，其中，所述第一支架為非金屬材質(zhì)，由材質(zhì)為非金屬材質(zhì)的第一支架實(shí)現(xiàn)對光纖適配器的支撐固定，進(jìn)而使得由第一支架所支撐的光纖適配器與底座之間相隔離設(shè)置，以實(shí)現(xiàn)光纖適配器與光模塊底座的電隔離，無需在光學(xué)次模塊與光纖適配器之間增設(shè)陶瓷套筒以實(shí)現(xiàn)電隔離，減小光器件的整體長度，進(jìn)而保證后方電路板的布設(shè)空間，利于光模塊的小型化設(shè)計(jì)。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1A是現(xiàn)有的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖1B是現(xiàn)有的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖2是現(xiàn)有的光模塊內(nèi)部的光組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3A是本發(fā)明實(shí)施例所提供的光模塊一的爆炸圖；

圖3B是本發(fā)明實(shí)施例所提供的光模塊另一的爆炸圖；

圖3C是本發(fā)明實(shí)施例所提供的光模塊又一的爆炸圖；

圖4A是本發(fā)明實(shí)施例所提供的光模塊的底座結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4B是本發(fā)明實(shí)施例所提供的光模塊的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4C是本發(fā)明實(shí)施例所提供的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；