[發(fā)明專(zhuān)利]一種無(wú)熱陣列波導(dǎo)光柵模塊及寬溫補(bǔ)償方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810637390.1
• 申請(qǐng)日: 2018-06-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108828713B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳凡;凌九紅;李長(zhǎng)安;胡家艷;孔祥健
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G02B6/12
• 分類(lèi)號(hào): G02B6/12
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩;吳歡燕

1.一種無(wú)熱陣列波導(dǎo)光柵模塊，其特征在于，包括：

AWG芯片，所述AWG芯片的背面設(shè)置有金屬電極；

溫度調(diào)節(jié)控制裝置，所述溫度調(diào)節(jié)控制裝置與所述金屬電極電連接，用于通過(guò)所述金屬電極的阻值計(jì)算所述AWG芯片的工作溫度，并在工業(yè)溫度范圍的預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)將所述AWG芯片的工作溫度調(diào)節(jié)至目標(biāo)溫度或維持在目標(biāo)溫度的預(yù)定范圍內(nèi)；所述AWG芯片的光路部分設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)三角槽，所述AWG芯片的輸入端耦合有單芯光纖陣列，作為輸入光纖陣列，所述AWG芯片的輸出端耦合有多芯光纖陣列，作為輸出光纖陣列；所述溫度調(diào)節(jié)控制裝置僅與所述AWG芯片接觸，與所述單芯光纖陣列及多芯光纖陣列無(wú)接觸；當(dāng)AWG芯片在不同的工作溫度時(shí)，其背面的金屬電極會(huì)呈現(xiàn)不同的阻值；溫度調(diào)節(jié)控制裝置通過(guò)金屬電極的阻值即可計(jì)算出AWG芯片的工作溫度；

通過(guò)導(dǎo)電膠將所述金屬電極與所述溫度控制裝置固定粘接，以將所述AWG芯片固定在所述溫度調(diào)節(jié)控制裝置上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)熱陣列波導(dǎo)光柵模塊，其特征在于，所述溫度調(diào)節(jié)控制裝置包括光路基座和設(shè)置于所述光路基座上的電路控制部分；

所述光路基座的熱膨脹系數(shù)與所述AWG芯片的材料的熱膨脹系數(shù)相等或者近似相等；

所述電路控制部分，用于檢測(cè)所述金屬電極的阻值，根據(jù)所述阻值計(jì)算所述AWG芯片的工作溫度，并在在工業(yè)溫度范圍的預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)對(duì)所述AWG芯片進(jìn)行加熱或降溫以調(diào)節(jié)所述AWG芯片的工作溫度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)熱陣列波導(dǎo)光柵模塊，其特征在于，所述金屬電極的材質(zhì)為鈦鎢合金。

4.一種基于權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述無(wú)熱陣列波導(dǎo)光柵模塊的寬溫補(bǔ)償方法，其特征在于，包括：

300，獲取所述無(wú)熱陣列波導(dǎo)光柵模塊處于工業(yè)溫度范圍內(nèi)的補(bǔ)償狀態(tài)；

301，基于所述補(bǔ)償狀態(tài)，當(dāng)環(huán)境溫度在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)時(shí)，通過(guò)所述無(wú)熱陣列波導(dǎo)光柵模塊的溫度調(diào)節(jié)控制裝置將所述AWG芯片的工作溫度調(diào)節(jié)至目標(biāo)溫度或維持在目標(biāo)溫度的預(yù)定范圍內(nèi)；

其中，所述預(yù)設(shè)溫度范圍為所述工業(yè)溫度范圍內(nèi)的一段溫度范圍。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，步驟301具體包括：

通過(guò)所述無(wú)熱陣列波導(dǎo)光柵模塊的溫度調(diào)節(jié)控制裝置檢測(cè)所述金屬電極的阻值；

根據(jù)所述阻值計(jì)算所述AWG芯片的工作溫度；

基于所述補(bǔ)償狀態(tài)，當(dāng)環(huán)境溫度處于一個(gè)或多個(gè)預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)時(shí)，通過(guò)所述溫度調(diào)節(jié)控制裝置對(duì)所述AWG芯片進(jìn)行加熱或降溫，以將所述AWG芯片的工作溫度調(diào)節(jié)至目標(biāo)溫度或維持在目標(biāo)溫度的預(yù)定范圍內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述補(bǔ)償狀態(tài)包括過(guò)補(bǔ)償狀態(tài)，相應(yīng)的，步驟301具體包括：

基于所述過(guò)補(bǔ)償狀態(tài)，當(dāng)環(huán)境溫度在-40～-5℃范圍內(nèi)時(shí)，通過(guò)所述溫度調(diào)節(jié)控制裝置對(duì)所述AWG芯片進(jìn)行加熱，使得所述AWG芯片的工作溫度趨近于-5℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述補(bǔ)償狀態(tài)包括欠補(bǔ)償狀態(tài)，相應(yīng)的，步驟301具體包括：

基于所述欠補(bǔ)償狀態(tài)，當(dāng)環(huán)境溫度在65～85℃范圍內(nèi)時(shí)，通過(guò)所述溫度調(diào)節(jié)控制裝置對(duì)所述AWG芯片進(jìn)行降溫，使得所述AWG芯片的工作溫度維持在65℃以下。

8.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述補(bǔ)償狀態(tài)包括對(duì)稱(chēng)補(bǔ)償狀態(tài)，相應(yīng)的，步驟301具體包括：

基于所述對(duì)稱(chēng)補(bǔ)償狀態(tài)，當(dāng)環(huán)境溫度在-40～-5℃范圍內(nèi)時(shí)，通過(guò)所述溫度調(diào)節(jié)控制裝置對(duì)所述AWG芯片進(jìn)行加熱，使得所述AWG芯片的工作溫度維持在-5℃以上；當(dāng)環(huán)境溫度在65～85℃范圍內(nèi)時(shí)，通過(guò)所述溫度調(diào)節(jié)控制裝置對(duì)所述AWG芯片進(jìn)行降溫，使得所述AWG芯片的工作溫度維持在65℃以下；

當(dāng)所述AWG芯片的工作溫度在-5～65℃范圍內(nèi)時(shí)，通過(guò)所述無(wú)熱陣列波導(dǎo)光柵模塊的AWG芯片進(jìn)行波長(zhǎng)調(diào)節(jié)，以實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)補(bǔ)償控制。