[發明專利]鑲板成型

在審

• 申請號: 201810636747.4
• 申請日: 2012-09-07
• 公開（公告）號: CN108773148A
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: T·佩爾萬;D·佩爾萬
• 申請（專利權）人: 塞拉洛克創新股份有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B37/08;B32B37/00;B32B21/08;B32B21/04;B32B21/06;B32B21/12;B32B27/42;E04F15/02
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 殷玲;吳鵬

1.一種用于生產平坦的鑲板(1)的方法，所述鑲板具有木基芯部(3)和表面層(2)，所述表面層包括熱固性樹脂，其中，所述方法包括以下步驟：

·在第一主壓制步驟中，在施加熱和壓力的同時將所述表面層(2)固化和連接至芯部(3)；

·在第一主壓制步驟后、在第二壓制步驟中在所述鑲板(1)上施加彎曲力(F)，以便

在所述鑲板仍然高于初始溫度時彎曲所述鑲板，使得所述鑲板的最上部表面是凸起的并且所述鑲板的最下部表面是凹入的，以及

獲得所述鑲板(1)的塑性變形，

其中，所述彎曲力被施加在所述鑲板的至少兩個相對的邊緣部分上而不施加在整個表面層(2)上，并且在第一主壓制步驟之后在冷卻部件中將所述鑲板保持在彎曲位置；并且

其中，在第二壓制步驟中所述鑲板不在彎曲的壓制臺之間被壓制，和

·釋放所述彎曲力以使得所述鑲板(1)回彈到基本平坦的形狀，

其中，所述表面層包括基于粉末的層，所述粉末包括木質纖維、耐磨顆粒和顏料。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法進一步包括在彎曲期間降低表面溫度的步驟。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，表面溫度降低大約20℃。

4.根據權利要求2所述的方法，其中，表面溫度降低超過20℃。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，在第一主壓制步驟之后在冷卻部件中將所述鑲板保持在彎曲位置直至所述鑲板冷卻到低于100℃。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法進一步包括在芯部(3)的背側施加平衡紙或粉末背層(4)。

7.根據權利要求1至6中的任一項所述的方法，其中，所述熱固性樹脂是三聚氰胺甲醛樹脂。

8.根據權利要求1至6中的任一項所述的方法，其中，彎曲度(B)至少約為3cm/m。

9.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其中，所述表面層包括粘合到HDF芯部的浸漬紙。

10.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其中，所述鑲板是長方形的，并且所述彎曲力被施加到所述鑲板的兩組相對的邊緣部分上。

11.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其中，所述鑲板是建筑鑲板。

12.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其中，所述鑲板是地板鑲板。