[發明專利]一種用于散熱器拼裝機構的模壓組件在審
| 申請號: | 201810635539.2 | 申請日: | 2018-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN108817919A | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發明(設計)人: | 許志朋 | 申請(專利權)人: | 江蘇英杰電子器件有限公司 |
| 主分類號: | B23P19/027 | 分類號: | B23P19/027;B23P19/06 |
| 代理公司: | 南京源古知識產權代理事務所(普通合伙) 32300 | 代理人: | 馬曉輝 |
| 地址: | 212133 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護槽 定位槽 上壓模 墊板 定位凸塊 拼裝機構 散熱器 模壓組件 限位通道 避讓槽 插接柱 承壓板 下壓模 底板 自動化操作 工作效率 間隙配合 散熱片組 向上凹陷 次鎖 拼裝 豎直 配合 | ||
本發明提出了一種用于散熱器拼裝機構的模壓組件,包括自上而下依次包括上壓模、承壓板和下壓模;承壓板上設有墊板定位槽,墊板定位槽上設有多個限位通道;上壓模上豎直的設有四個避讓槽,每個第二散熱片組的兩端分別對應設置一個避讓槽;上壓模的底部向上凹陷的設有一個第一凹槽,第一凹槽上依次設有第一保護槽、第二保護槽、第三保護槽、第二保護槽和第一保護槽;上壓模的第一凹槽位于墊板定位槽的正上方,下壓模上設有多個定位凸塊,定位凸塊上設有插接柱定位槽,定位凸塊與限位通道對應設置且間隙配合,本發明用于配合拼裝機構將底板和墊板拼裝并通過插接柱加以一次鎖緊固定,自動化操作,提高了工作效率和產品質量。
技術領域
本發明涉及一種模壓組件,特別涉及一種用于散熱器拼裝機構的模壓組件。
背景技術
電子元器件及各種功率模塊在工作過程中產生大量熱量,熱量如果不能及時散發出去,輕則加速電子元件老化過程,降低電子元件的使用壽命,重則導致電子元件的損毀,甚至造成嚴重的后果。電子元件散熱器根據散熱功率的不同及實際結構需要,分為不同的結構形式及規格,結構一般分為板式和螺紋式。板式散熱器根據需要具有不同的散熱片結構形式及尺寸。
型材散熱器是電子產品用風冷散熱器的一種重要形式。對于寬度方向尺寸較大的散熱器(例如散熱器寬度方向尺寸>400mm),寬度方向尺寸較大的電子元件風冷散熱器在制造加工過程中,因寬度尺寸較大,需用足夠噸位的擠壓設備才能夠加工完成;并且這種散熱器產品擠壓成型時由于模具寬度尺寸大,模具加工費用高;擠壓后的型材毛胚尺寸偏差大,增加了整形的難度;增加了型材成型時的預留量,增大了材料的浪費。
專利201020630363.0公開了一種分體焊接式風冷散熱器,兩個分體拉制的分體散熱器對接組焊構成加寬的分體焊接式風冷散熱器。兩個分體散熱器采用同樣的擠壓成型模具,兩個分體散熱器擠壓成型。分體散熱器在擠壓成型過程中在對接線處形成豎向半Y形坡口。
這種結構雖然降低了成本,但是強度較低,易損壞,也不便于安裝。
因為,我們設計了一種用于分體焊接式散熱器,包括底板、墊板和插接柱,底板上設有第一插接槽,第一插接槽與墊板過盈配合,墊板插入式的固定在第一插接槽中,通過插接柱和螺母將墊板和底板加以一次鎖緊固定,墊板與第一插接槽的邊緣處再通過焊接進行二次固定,底板上設有第一散熱片組、第二散熱片組、第三散熱片組。
因此,需要一套設備來對散熱器進行拼接組裝和焊接操作。
發明內容
針對上述問題,本發明提出了一種用于散熱器拼裝機構的模壓組件,用于配合拼裝機構將底板和墊板拼裝并通過插接柱加以一次鎖緊固定,自動化操作,提高了工作效率和產品質量。
具體的技術方案如下:
一種用于散熱器拼裝機構的模壓組件,包括自上而下依次包括上壓模、承壓板和下壓模;
承壓板上設有墊板定位槽,墊板定位槽上設有多個限位通道;
上壓模上豎直的設有四個避讓槽,每個第二散熱片組的兩端分別對應設置一個避讓槽;上壓模的底部向上凹陷的設有一個第一凹槽,第一凹槽上依次設有第一保護槽、第二保護槽、第三保護槽、第二保護槽和第一保護槽;
上壓模的第一凹槽位于墊板定位槽的正上方;
下壓模上設有多個定位凸塊,定位凸塊上設有插接柱定位槽,定位凸塊與限位通道對應設置且間隙配合。
進一步的,第一保護槽、第二保護槽、第三保護槽的頂部分別向上延伸的形成壓接空腔,壓接空間中設有壓接組件,壓接組件包括壓接板,壓接板的底部設有多個間隔插塊,壓接板的頂部設有多個第一連接桿,第一連接桿可移動的設置在壓接空腔的第一調節腔中,第一連桿上套設第一彈簧,第一彈簧壓設在壓接板與壓接空間的頂壁上。
進一步的,上壓模的外壁上設有多個第一固定塊。
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