[發明專利]無線充電線圈的制作方法

在審

• 申請號: 201810635216.3
• 申請日: 2018-06-20
• 公開（公告）號: CN108987094A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 李家偉
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

本發明公開了一種無線充電線圈的制作方法，對用于制作無線充電線圈的銅箔表面進行第一次絕緣處理，將第一次絕緣處理后的銅箔進行卷繞，將卷繞后的銅箔進行激光切割，得到線圈半成品；依次對所述線圈半成品進行第二次絕緣處理和浸錫處理，將浸錫處理后的線圈半成品進行導通，得到所述無線充電線圈。先將銅箔進行卷繞，然后進行激光切割，替代了傳統制造雙面板的鉆孔和鍍銅的步驟，制作過程更加簡單，有利于降低成本，并且得到的線圈良率高。

技術領域

本發明涉及無線充電技術領域，尤其涉及一種無線充電線圈的制作方法。

背景技術

隨著手機、平板電腦等電子產品不斷更新換代，功能越來越強大。手機、平板電腦等電子類產品增加無線充電成為一種趨勢，但是目前使用的雙面板FPCB線圈具有價格高，生產工藝復雜，設備投入多，產能少且良率低等缺點。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種無線充電線圈的制作方法，其制作過程簡單，良率高。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種無線充電線圈的制作方法，對用于制作無線充電線圈的銅箔表面進行第一次絕緣處理，將第一次絕緣處理后的銅箔進行卷繞，將卷繞后的銅箔進行激光切割，得到線圈半成品；依次對所述線圈半成品進行第二次絕緣處理和浸錫處理，將浸錫處理后的線圈半成品進行導通，得到所述無線充電線圈。

本發明的有益效果在于：先將銅箔進行卷繞，然后進行激光切割，替代了傳統制造雙面板的鉆孔和鍍銅的步驟，制作過程更加簡單，有利于降低成本，并且得到的線圈良率高。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的無線充電線圈的整體結構示意圖；

圖2為本發明實施例一的無線充電線圈的剖視圖。

標號說明：

1、連接導線；2、無線充電線圈；3、銅箔；4、絕緣漆層。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本發明最關鍵的構思在于：先將銅箔進行卷繞，然后進行激光切割，替代了傳統制造雙面板的鉆孔和鍍銅的步驟。

請參照圖1以及圖2，一種無線充電線圈的制作方法，對用于制作無線充電線圈的銅箔表面進行第一次絕緣處理，將第一次絕緣處理后的銅箔進行卷繞，將卷繞后的銅箔進行激光切割，得到線圈半成品；依次對所述線圈半成品進行第二次絕緣處理和浸錫處理，將浸錫處理后的線圈半成品進行導通，得到所述無線充電線圈2。

從上述描述可知，本發明的有益效果在于：先將銅箔進行卷繞，然后進行激光切割，替代了傳統制造雙面板的鉆孔和鍍銅的步驟，制作過程更加簡單，有利于降低成本，并且得到的線圈良率高。

進一步的，所述第一次絕緣處理具體為：在銅箔表面噴涂絕緣漆。

由上述描述可知，絕緣漆的噴涂厚度可以根據需要進行設置。

進一步的，將第一次絕緣處理后的銅箔卷繞在滾筒上。

由上述描述可知，滾筒的直徑大小可以根據需要進行選擇，其直徑決定了最后得到的線圈的內徑。

進一步的，所述第二次絕緣處理具體為：在線圈半成品表面噴涂絕緣漆。

由上述描述可知，絕緣漆的噴涂厚度可以根據需要進行設置。

進一步的，采用連接導線1將浸錫處理后的線圈半成品進行焊接導通。

由上述描述可知，進行浸錫處理有助于焊接導通，浸錫處理的部位是線圈半成品的首尾兩處。