[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810634465.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108630535A | 公開(公告)日: | 2018-10-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田武;汪宗武;許文山;孫超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28;H01L29/423 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 董琳 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)東*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu) 柵極材料層 離子摻雜 柵介質(zhì)材料 摻雜離子 離子 襯底表面 分凝系數(shù) 襯底 耗盡 | ||
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法包括:提供襯底;在所述襯底表面形成柵介質(zhì)材料層和位于所述柵介質(zhì)材料層表面的柵極材料層;對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行第一離子摻雜,所述第一離子摻雜采用的第一摻雜離子能夠提高P型摻雜離子在所述柵極材料層內(nèi)的分凝系數(shù);對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行第二離子摻雜,所述第二離子摻雜采用的第二摻雜離子為P型摻雜離子。上述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法能夠避免柵極耗盡,提高半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)在PMOS器件中,通常對(duì)柵極進(jìn)行P型離子摻雜以調(diào)整晶體管的柵極與襯底之間的功函數(shù),從而達(dá)到調(diào)節(jié)PMOS閾值電壓的目的。為了實(shí)現(xiàn)柵極的電接觸,PMOS器件的柵極頂部會(huì)形成金屬接觸層。所述金屬接觸層通常為金屬硅化物。
在3D NAND的工藝過(guò)程中,由于大的熱預(yù)算,需要采用較為穩(wěn)定的WSi2作為柵極接觸層。PMOS器件的柵極的P型離子摻雜,通常采用B離子摻雜,然而,B在WSi2中分凝系數(shù)高,擴(kuò)散速率快,導(dǎo)致B穿越WSi2層和柵極的界面,進(jìn)入到WSi2層中并在WSi2層中聚積,引起柵極耗盡,從而造成PMOS器件的閾值電壓漂移,影響PMOS晶體管的性能,從而無(wú)法滿足高速大容量電路的需求。
如何避免柵極耗盡問(wèn)題,提高半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的性能,是目前亟待解決的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是,提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,以提高所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的性能。
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括:提供襯底;在所述襯底表面形成柵介質(zhì)材料層和位于所述柵介質(zhì)材料層表面的柵極材料層;對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行第一離子摻雜,所述第一離子摻雜采用的第一摻雜離子能夠提高P型摻雜離子在所述柵極材料層內(nèi)的分凝系數(shù);對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行第二離子摻雜,所述第二離子摻雜采用的第二摻雜離子為P型摻雜離子。
可選的,所述第一摻雜離子包括C和Ge中的至少一種。
可選的,所述第一離子摻雜包括多次摻雜步驟。
可選的,所述多次注入步驟中,不同摻雜步驟的摻雜深度不同。
可選的,所述第一離子摻雜使得所述柵極材料層的各個(gè)位置處均摻雜有所述第一摻雜離子。
可選的,所述第二摻雜離子包括B或BF2中的至少一種。
可選的,所述第一離子摻雜和第二離子摻雜均采用離子注入工藝進(jìn)行。
可選的,還包括:在完成所述第一離子摻雜和所述第二離子摻雜之后,對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行退火處理。
可選的,所述退火處理的溫度范圍為950℃~1100℃。
可選的,還包括:刻蝕所述柵極材料層和柵介質(zhì)材料層,形成柵極結(jié)構(gòu),所述柵極結(jié)構(gòu)包括:位于所述襯底表面的柵介質(zhì)層和位于所述柵介質(zhì)層表面的柵極;在所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的襯底內(nèi)形成源極和漏極。
可選的,還包括:在所述柵極的頂部表面形成柵極接觸層。
可選的,還包括:在對(duì)所述柵極材料層進(jìn)行第二離子摻雜之后,在所述柵極材料層表面形成金屬接觸層;刻蝕所述金屬接觸層、柵極材料層和柵介質(zhì)材料層,形成柵極結(jié)構(gòu)和位于所述柵極結(jié)構(gòu)頂部表面的柵極接觸層,所述柵極結(jié)構(gòu)包括:位于所述襯底表面的柵介質(zhì)層和位于所述柵介質(zhì)層表面的柵極;在所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的襯底內(nèi)形成源極和漏極。
可選的,所述柵極接觸層的材料包括鎢硅化物和鎳硅化物中的至少一種。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





