[發明專利]去除激光晶化突起的裝置在審
| 申請號: | 201810631604.4 | 申請日: | 2018-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN109801843A | 公開(公告)日: | 2019-05-24 |
| 發明(設計)人: | 趙玹辰;裵俊和;秋秉權;姜勝培;梁熙星;曹雨辰 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/321 | 分類號: | H01L21/321;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 孫昌浩;李盛泉 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉板 突起 晶化 研磨 激光 去除 多晶硅層 監視 顯示面板 分光器 相向 | ||
1.一種去除激光晶化突起的裝置,其特征在于,包括:
第一旋轉板,布置有包括多晶硅層的顯示面板;
第二旋轉板,與所述第一旋轉板相向,并研磨所述多晶硅層的激光晶化突起;
研磨監視部,與所述第二旋轉板連接,并與所述第二旋轉板一起旋轉;以及
分光器,連接于所述研磨監視部。
2.如權利要求1所述的去除激光晶化突起的裝置,其特征在于,還包括:
第二支撐臺,連接于所述第二旋轉板;以及
固定支撐臺,將所述第二支撐臺與所述研磨監視部相互固定。
3.如權利要求2所述的去除激光晶化突起的裝置,其特征在于,還包括:
吸附墊,位于所述第一旋轉板上,并固定所述顯示面板;以及
研磨墊,位于所述第二旋轉板上,并與所述顯示面板相向。
4.如權利要求2所述的去除激光晶化突起的裝置,其特征在于,
所述固定支撐臺包括:主支撐臺;以及輔助支撐臺,從所述主支撐臺延伸而與所述研磨監視部重疊。
5.如權利要求4所述的去除激光晶化突起的裝置,其特征在于,
所述研磨監視部包括:光源;收光部,與所述光源相隔而布置,
所述光源位于所述輔助支撐臺的一側,所述收光部位于所述輔助支撐臺的另一側。
6.如權利要求5所述的去除激光晶化突起的裝置,其特征在于,還包括:
偏光器,位于所述光源的出口。
7.如權利要求5所述的去除激光晶化突起的裝置,其特征在于,還包括:
漿料供應部,連接于所述第二支撐臺,并向所述第一旋轉板供應漿料。
8.如權利要求7所述的去除激光晶化突起的裝置,其特征在于,
所述漿料供應部包括:
漿料藥液部,貼附于所述第二支撐臺;
漿料噴嘴部,連接于所述漿料藥液部;
噴嘴頭,連接于所述漿料噴嘴部,并與所述第一旋轉板相鄰地布置;
引導部,連接所述漿料藥液部和所述漿料噴嘴部,并引導所述漿料藥液部的升降。
9.如權利要求8所述的去除激光晶化突起的裝置,其特征在于,
所述引導部貫通所述輔助支撐臺的孔。
10.如權利要求2所述的去除激光晶化突起的裝置,其特征在于,
所述分光器貼附于所述第二支撐臺。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810631604.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





