[發明專利]焊接層壓金屬箔的方法有效
| 申請號： | 201810631419.5 | 申請日： | 2018-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN109093252B | 公開（公告）日： | 2020-06-16 |
| 發明（設計）人： | 內田圭亮;小林裕臣;立山望美 | 申請（專利權）人： | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/21 | 分類號： | B23K26/21;B23K26/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 陳煒;李德山 |
| 地址： | 日本愛知*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 層壓 金屬 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊接層壓金屬箔的方法，其通過將激光束從上金屬板側投射到夾在所述上金屬板與下金屬板之間的層壓金屬箔上，并且將所述層壓金屬箔激光焊接至所述上金屬板和所述下金屬板來焊接所述層壓金屬箔，所述方法包括：
在激光焊接之前，在所述上金屬板的上表面中形成孔，并且形成倒角部，使得所述孔的直徑朝向所述上表面擴大；以及
在所述激光焊接中，
將用于熱傳導焊接的激光束投射到所述上金屬板的倒角部上以形成熔池；以及
以圓圈投射所述激光束，以攪動所述熔池并且使所述熔池在所述層壓金屬箔的層壓方向上增長，使得所述熔池到達所述下金屬板。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述孔是通孔。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其中，在所述激光焊接中，基于從所述熔池發射的熱輻射光的強度來對所述激光束的照射條件執行反饋控制。
4.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述層壓金屬箔、所述上金屬板和所述下金屬板由將鋁或銅包含作為主要成分的金屬材料制成。
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