[發明專利]柔性集成封裝系統的制造方法

有效

• 申請號: 201810631330.9
• 申請日: 2018-06-19
• 公開（公告）號: CN108807195B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 馮雪;蔡世生;鄭坤煒;付際
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本公開涉及一種柔性集成封裝系統的制造方法。該方法包括：采用光刻技術在柔性基板上，生成多條可延展導線和與多條可延展導線連接的多個端口；將待集成的多個具有不同功能的芯片轉印到柔性基板上；通過鍵合線連接多個具有不同功能的芯片和多條可延展導線；將獲取到的柔性封裝體與柔性基板連接，形成柔性集成封裝系統。其中，柔性基板設置有非貫通的多個第一孔洞，柔性基板和柔性封裝體的材料為柔性材料。本公開實施例所提供的柔性集成封裝系統的制造方法，采用先集成后封裝的制造流程，制造工藝簡單，所制造的柔性集成封裝系統的集成度和傳輸效率高、功耗低，且系統的柔性高、散熱性能好，用途廣泛。

技術領域

本公開涉及半導體技術領域，尤其涉及一種柔性集成封裝系統的制造方法。

背景技術

SIP(System in a Package，系統級封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。SIP封裝技術將不同的功能的芯片封裝在一個腔體內，減小了封裝體積，有效地提升了電路的集成度，被視為“超越摩爾定律”的封裝技術。

隨著科技的不斷進步，柔性電子器件由于與生物體皮膚的貼合程度較常規電子器件好，能更準確的獲取人體的生理信息，在個人、醫療等領域應用廣泛，越來越受到關注。但相關技術中，所制造的柔性電子器件存在集成度低、散熱性能差等問題，越來越難以滿足實際使用需求。

發明內容

有鑒于此，本公開提出了一種柔性集成封裝系統的制造方法。

根據本公開的一方面，提供了一種柔性集成封裝系統的制造方法，所述方法包括：

采用光刻技術在柔性基板上，生成多條可延展導線和與所述多條可延展導線連接的多個端口；

將待集成的多個具有不同功能的芯片轉印到所述柔性基板上；

通過鍵合線連接所述多個具有不同功能的芯片和所述多條可延展導線；

將獲取到的柔性封裝體與所述柔性基板連接，形成所述柔性集成封裝系統，

其中，所述柔性基板設置有非貫通的多個第一孔洞，所述柔性基板和所述柔性封裝體的材料為柔性材料。

對于上述方法，在一種可能的實現方式中，所述方法還包括：

采用微納米加工工藝，在所述柔性封裝體的外表面生成仿生結構層，所述仿生結構層的結構包括瓦片狀結構和/或魚鱗狀結構。

對于上述方法，在一種可能的實現方式中，所述方法還包括：

采用微納米加工工藝制造所述柔性封裝體，以使所述柔性封裝體具有非貫通多個第二孔洞。

對于上述方法，在一種可能的實現方式中，所述柔性基板和所述柔性封裝體的厚度小于或等于25μm，所述多個第一孔洞和所述多個第二孔洞的直徑為10nm～100nm。

對于上述方法，在一種可能的實現方式中，采用光刻技術在所述柔性基板上，生成多條可延展導線和與所述多條可延展導線連接的多個端口，包括：

在所述柔性基板上生成導電膜層；

采用光刻技術，對所述導電膜層刻蝕處理，形成多條可延展導線和與所述多條可延展導線連接的多個端口。

對于上述方法，在一種可能的實現方式中，將待集成的多個具有不同功能的芯片轉印至所述柔性基板之前，所述方法還包括：

在所述柔性基板上生成粘結層，以使轉印的所述多個具有不同功能的芯片通過所述粘結層粘附固定在所述柔性基板上。

對于上述方法，在一種可能的實現方式中，將待集成的多個具有不同功能的芯片轉印至所述柔性基板之前，所述方法還包括：