[發明專利]在木材表面經多次化學鍍銅、鎳制備雙層電磁屏蔽材料的方法有效
| 申請號: | 201810622330.2 | 申請日: | 2018-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN108707883B | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發明(設計)人: | 潘艷飛;黃金田;趙勝利;王欣 | 申請(專利權)人: | 內蒙古農業大學 |
| 主分類號: | C23C18/40 | 分類號: | C23C18/40;C23C18/36 |
| 代理公司: | 西安匯恩知識產權代理事務所(普通合伙) 61244 | 代理人: | 孔德超 |
| 地址: | 010018 內蒙古自*** | 國省代碼: | 內蒙古;15 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 木材 表面 多次 化學 鍍銅 制備 雙層 電磁 屏蔽 材料 方法 | ||
1.一種在木材表面經多次化學鍍銅、鎳制備雙層電磁屏蔽材料的方法,其特征在于:包括如下步驟:
S1、取一塊厚1.5cm薄片楊木單板,裁剪成直徑為11cm的木材圓形薄片;而后置于100℃的水浴鍋中煮3小時,每隔1小時翻木材薄片1次且換水1次,取出干燥1小時后,用600與300目砂紙組合輕輕打磨木材薄片表面,將木材薄片表面的毛刺打磨掉,然后輕輕振蕩并用清水沖洗,得圓形光滑的薄木片;
S2、取500mL燒杯,加入150mL蒸餾水,然后稱取50g氫氧化鈉,將氫氧化鈉均勻分4次加入燒杯中,配置質量分數為25%的氫氧化鈉溶液,用保鮮膜將燒杯杯口密封保存;
S3、取三個500mL燒杯,在第一個燒杯中加入200mL蒸餾水標記為A,第二個燒杯中加入200mL蒸餾水標記為B,第三個燒杯中加入160mL蒸餾水標記為C;
取2.4mL濃鹽酸緩慢倒于A中,邊倒邊攪拌,然后加入3g硫酸銅,攪拌直至底部無硫酸銅顆粒,得活化液A;
取2.4g氫氧化鈉緩慢倒入燒杯B中,緩慢攪拌直至氫氧化鈉全部溶解,然后加入3g硼氫化鈉,攪拌,直至硼氫化鈉全部溶解,得活化液B;
將C置于60℃恒溫水浴鍋中預熱15分鐘,然后依次加入硫酸銅12g、酒石酸鉀鈉3g、EDTA·二鈉鹽4g、亞鐵氰化鉀0.45g、10mL甲醛,攪拌溶解均勻后,用所述質量分數為25%的氫氧化鈉溶液調整鍍液pH值至為12,得化學鍍Cu鍍液;
S4、將圓形薄木片置于活化液A中活化15分鐘,每隔5分鐘用鋼化鑷子翻薄木片1次,取出,當薄木片無液體滴落時,將其置于活化B液中活化90秒,每隔30秒用鑷子翻薄木片1次,取出,當薄木片無液體滴落時,將其置于Cu化學鍍液中,在pH=12,溫度為60℃的條件下連續化學鍍Cu 3次,然后用木頭塊壓緊擺放,進行干燥處理,干燥后的薄木片采用600與300目砂紙交替打磨,一邊打磨,一邊觀察,當薄木片表面有亮色金屬出現時,停止打磨,仔細觀察是否表面有破損,有破損的視為廢品;
S5、取三個500mL燒杯,在第一個燒杯中加入200mL蒸餾水并標記為D,第二個燒杯中加入200mL蒸餾水標記為E,第三個燒杯中加入310mL蒸餾水標記為F;
取2.4mL濃鹽酸緩慢倒于D中,用玻璃棒攪拌均勻后加入硫酸鎳3g并攪拌均勻,得活化液D;
取2.4g氫氧化鈉緩慢倒于燒杯E中,用玻璃棒攪拌均勻后加入3g硼氫化鈉并攪拌均勻,得活化液E;
將F置于60℃恒溫水浴鍋中預熱15分鐘,然后依次加入9.9g硫酸鎳、9.0g檸檬酸鈉、8.4g次亞磷酸鈉、10-30mg硫脲,攪拌溶解均勻后,用酸度計測量鍍液的pH值,若pH值不在標準范圍,則需重新配置鍍液或校準酸度計,校準酸度計時,先用去離子水校準而后用pH=9.15堿性溶液校準,校準結束后用清水沖洗酸度計,將校準后的酸度計重新放入已配置好鍍液中調整酸度值直到酸度值處于5.2到5.8之間的正常范圍,調整結束,然后再用氨水將鍍液pH值調至為9到9.5之間,酸度值依據初始溶液pH值決定;
S6、將經過3次鍍銅的薄木片放入活化液D中活化15分鐘,每隔5分鐘用鑷子翻薄木片1次,取出,當薄木片無液體滴落時,將其置于活化液E中活化90秒,每隔30秒用鑷子翻薄木片1次,取出,當薄木片無液體滴落時,將薄木片置于化學鍍液F中,在pH=9,溫度為60℃的條件下鍍鎳4次,每次鍍后,冬天干燥采用北方地區暖氣,夏季干燥采用烘箱,溫度設置為40℃,干燥時間依據樣品干燥程度決定,將薄木片采用600與300目砂紙交替打磨,每隔30秒觀察打磨效果,當表面有亮色的光斑出現時打磨停止,進行下一次鍍鎳,4次鍍鎳完成后,將薄木片用木頭塊壓緊擺放干燥處理。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





