[發明專利]DDR存儲器的布線板、印刷電路板及電子裝置

有效

• 申請號: 201810619629.2
• 申請日: 2018-06-13
• 公開（公告）號: CN108566724B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 尹秋峰;孫順清;梁倫鵬;甘國慶;葉佳星;邱成進;鄧海東
• 申請（專利權）人: 晶晨半導體（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G11C5/06
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本發明公開了DDR存儲器的布線板、印刷電路板及電子裝置，涉及印刷電路板領域。DDR存儲器的布線板包括：第一布線層，用于設置DDR存儲器的數據線和信號線；第二布線層，用于設置參考地平面；第三布線層，包括電源區域和布線區域，所述電源區域用于設置DDR存儲器的電源線，所述布線區域用于在第一方向采用地線包裹的形式設置DDR存儲器的所述信號線；第四布線層，用于在第二方向設置DDR存儲器的數據線和所述信號線。本發明所述的DDR存儲器的布線板可搭載多個DDR存儲器，具有面積小、層數少的優點。

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，尤其涉及DDR存儲器的布線板、印刷電路板及電子裝置。

背景技術

隨著電子信息技術的不斷發展，雙倍速率同步動態隨機存儲器(Double DataRate，簡稱DDR)已成為現在的主流內存規范。由于許多產品設計需求的DDR容量越來越大，單顆和兩顆DDR的設計方案已不能滿足產品的高端需求，為了保持產品的競爭力，不增加產品的生產和開發成本，設計四顆DDR的低成本應用方案，已成為許多產品應用領域的研究重點。

通常四顆DDR存儲器的PCB(Printed CircuitBoard，印制電路板)設計，要實現信號的完整性，數據線布線需要分配2個信號層，地址線和控制線布線需要分配2個以上的信號層，地址線和控制線的布線與控制器CPU可以采用Flyby(菊花鏈)方式或T型的拓撲結構實現。若地址線和控制線采用Flyby方式，器件布局上只能單面擺放四顆DDR存儲器，PCB板層至少需要4層，如圖1(a-b)所示，地址信號和控制信號走線層通常只能分配兩層，其余兩層作為信號回流參考的地平面和電源平面；若地址線和控制線采用T型方式(遠端分支)可縮小PCB板布局空間，四顆DDR存儲器需要進行正反面對貼擺于PCB板上，PCB板層至少需要6層(地址線和控制線的布線需要占據三個信號層走線，同時需要相應的信號回流參考平面層)，如圖2(a-b)所示。

發明內容

針對現有的支持多顆DDR存儲器的布線板存在占用面積大、層數多的問題，現提供一種旨在實現占用面積小、層數少的DDR存儲器的布線板、印刷電路板及電子裝置。

一種DDR存儲器的布線板，包括：

第一布線層，用于設置DDR存儲器的數據線和信號線；

第二布線層，用于設置參考地平面；

第三布線層，包括電源區域和布線區域，所述電源區域用于設置DDR存儲器的電源線，所述布線區域用于在第一方向采用地線包裹的形式設置DDR存儲器的所述信號線；

第四布線層，用于在第二方向設置DDR存儲器的數據線和所述信號線；

其中，所述第一布線層、第二布線層、第三布線層、第四布線層按照從上至下的順序依次層疊設置。

優選的，所述第二方向與所述第一方向垂直。

優選的，位于所述第三布線層的所述信號線的換層處設置有與所述第二布線層連接的地過孔。

優選的，還包括：跨接電容，設置于所述信號線的回流路徑上。

優選的，還包括，濾波電容，連接于所述DDR存儲器的電源引腳與電源線之間。

優選的，所述DDR存儲器的布線板至多設置4個DDR存儲器。

優選的，當DDR存儲器的布線板設置有4個存儲器時，DDR存儲器的布線板的正面設置兩個DDR存儲器，所述DDR存儲器的反面設置兩個DDR存儲器。

優選的，所述信號線包括地址線和控制線。

本發明還提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括上述的DDR存儲器的布線板。