[發明專利]晶圓級多點測試結構

在審

• 申請號: 201810617966.8
• 申請日: 2018-06-15
• 公開（公告）號: CN109683077A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 洪干耀;陳銘賢
• 申請（專利權）人: 漢民科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

一種晶圓級多點測試結構，其包括一印刷電路板；至少二插槽座組件并排設置于印刷電路板上，其中，每一插槽座組件包含一插槽座底板與一定位加強板以形成一槽孔；至少二次要電路板組件的任一可移除地設置于一該槽孔內，其中，每一次要電路板組件包含一次要電路板及一最終測試基板；一固定環設置于印刷電路板上，且固定環具有一鏤空部，其中，插槽座組件及次要電路板組件位于鏤空部內；以及一探針頭組件設置于次要電路板組件上方，并固定設置于固定環固上。本發明利用多片最終測試基板并排對位設置對晶圓同時進行多點測試，不僅可增加測試效益，可插拔式設計更可達到方便測試、方便置換的功效。

【技術領域】

本發明是有關一種探針測試結構，特別是有關一種晶圓級多點測試的測試結構。

【背景技術】

于半導體產品制造過程中，晶圓(wafer)測試是指對晶圓上的半導體集成電路進行電路測試的技術以確保電路正常運作并得知產品的良率。其中，利用自動測試設備(automatic testequipment，ATE)于晶圓上的集成電路間形成暫時電性連接用來驗證集成電路正常的電性特性。晶圓測試時，利用探針卡裝置傳遞信號至集成電路。

請參照圖1所示，一般傳統電路測試探針卡結構1主要包括：一電路板10、一探針基板12、一探針頭組14。此外，因應不同結構設計設置一固定環16與一加強墊18分別結合于電路板的兩側用以穩固并增加電路板強度避免其于高溫或外力環境下產生變形。探針基板12設置于固定環16的鏤空部內，探針基板12其一側表面設有多個錫球122分別對應于電路板10的接點102，其中，錫球122可經過回焊程序與各接點102焊合。基板10的另側表面則設有多個內接點124，且于探針基板12內設有多個導電線路銜接于各內接點124與錫球122間。探針頭組14是固定于固定環16的另一側，多個探針以一端分別穿過探針固定器上定位孔使各探針的端部保持一適當外凸長度，供抵觸于探針基板12之內接點124。各探針的另一端可通過探針固定器下通孔向外延伸并保持一壓縮彈性以用于與外部電路測試點形成電連接。惟，現有技術的探針基板為整片式基板，除因其組裝方式使的不易更換之外，測試效率亦有限，此外測試不同產品時，無法直接只置換探針基板，極為不便。而提供更有效率、更方便操作、可符合多樣產的多點測試裝置為此業界相當重要的一課題。

【發明內容】

本發明提供一種晶圓級多點測試結構，其利用多片最終測試基板并排對位設置對晶圓同時進行多點測試，不僅可增加測試效益，可插拔式設計更可達到方便測試、方便置換的功效。

本發明一實施例的一種晶圓級多點測試結構，包含：一印刷電路板，其具有一測試側與跟測試側相對的一晶圓側；至少二插槽座組件設置于印刷電路板的晶圓側上，且每一插槽座組件具有一槽孔，其中，每一插槽座組件包含一插槽座底板與一定位加強板，且定位加強板環設固定于插槽座底板的外圍以形成槽孔；至少二次要電路板組件，一該次要電路板組件是可移除地設置于一槽孔內，其中，每一次要電路板組件包含：一次要電路板；及一最終測試基板固設于次要電路板上，其中，次要電路板位于最終測試基板與槽孔之間；一固定環設置于印刷電路板上，且固定環具有一鏤空部，其中，插槽座組件及次要電路板組件位于鏤空部內；以及一探針頭組件設置于次要電路板組件上方，并固定設置于固定環上。

以下借由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易了解本發明的目的、技術內容、特點及其所達成的功效。

【附圖說明】

圖1為已知的傳統電路測試探針卡結構的示意圖。

圖2為本發明一實施例的晶圓級多點測試結構的待組立示意圖。

圖3本發明一實施例的晶圓級多點測試結構的局部組立后的示意圖。

圖4A、圖4B為本發明一實施例的插槽座組件的示意圖。

圖5A為本發明又一實施例的插槽座組件的示意圖。

圖5B為圖5A的局部放大示意圖。